导体、半导体、绝缘体有什么区别，分别有什么用途？

1、物理性质不同：

（1）导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下，带电粒子作定向运动，形成明显的电流。

（2）半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。

（3）绝缘体不善于传导电流，电阻率极高。绝缘体和导体，没有绝对的界限。绝缘体在某些条件下可以转化为导体。

2、用途不同：

（1）导体常用于工程技术、科学以及能源领域。

（2）半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

（3）绝缘体通常作为电缆的外表覆层。事实上空气本身就是一种绝缘体，并不需要其他的物质进行绝缘。高压输电线就是通过空气绝缘的，因为使用固体（例如塑料）覆层并不实际。然而，导线相互接触可能造成短路和火灾。

在同轴电缆中，中心的导体必须位于正中，以防止电磁波的反射。另外，任何高于60V的电压都会对人体造成电击或触电危险。使用绝缘体作为外表覆层可以防止这些问题。

扩展资料：

通常电阻系数小的，导电性能好的物体例如：银、铜、铝是良导体。含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等，也是导体，但不是良导体。

电阻系数很大的，导电性能很差的物体例如：陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体，以及干燥的木材等都是绝缘体。

导电性能介于导体和绝缘体之间的物体例如：硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。

半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。

你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。

其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。

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