半导体蚀刻 POLY主要成分是什么

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

首先你的主要工作方向设备，下面是个人认为的发展方向：

1、学习 *** 作，深入与一线员工学习，沟通，了解他们想要的是什么，他们的需求是什么？

2、学习设备说明书，一般，美国人的设备说明书非常的详细，从 *** 作手册学起；

3、学会彻底的修复设备（指的是不要加固以下将就着用的那种）；

4、统计异常出现的情况，从根本上（指的是要从设计上、源头上）避免异常出现-改造设备！

记住：一线员工是你维修、维护、改造思想的源泉，是你的上帝！

5、你想要买书的话，没什么必要，英文的说明书就是最好的教材了！

字面意思直译就可以，金属刻蚀，poly刻蚀，氧化物刻蚀。具体工艺条件无法回答，只能简单的说，这3中刻蚀在半导体行业都是干法刻蚀，也就是dry etch。主要区别在于所有的刻蚀气体不一样，比如，金属刻蚀用CL2，氧化物刻蚀用C4F6，C5F8。

---