半导体是什么意思

半导体的意思是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

基本概况

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

我来告诉你吧，从那里离职两年了，当初应聘的“研发工程师”(别看名字挺好听，实际上干的活没什么技术含量，这是后话了)。

首先，这是一家台资企业，之前网上搜的说的台资企业不怎么样，进去后才真实的体验到了，，，16年进去的时候底薪才2240元(工程师哦~)每个月加班上限70个小时，貌似加超了也就超了，没见过有人“调休”的，然后每天早上7:55要到会议室开早会，迟到了会记录通报，然后在会上做客诉报告，经理和副经理态度都不好，会在报告上很严厉的训斥大陆人，(就这还天天嚷着要成为500强呢，现在想想，真是可笑)，，开完会回来后部门经理有时候也要开会，杂事很多，我当时进去的是lamp部门，开始有两个新人，一个年轻的“老人”带我们，人还算好吧，但是部门不行，工厂的整体氛围也很糟糕，大家工作感觉压力都挺大，品管会开会巡线找茬(因为品管每个月也要交任务，不抓几个人不好交差)，，，时不时地会有吵架发生，反正进车间都是提心吊胆的，，，

作为技术部门，我们有试做的要进车间协调借设备，这还要看产线的班组长的脸色，还要说好话，和他们处理好关系，当然，这些是需要你自己想办法，领导只要结果，，，很心塞，我最后无奈裸辞主要原因也是在此，，，

说下作息的，因为我是只有白班，早上要在7:50前赶到(虽然八点才正式上班，可是要提前开会)，然后进来的时候要换静电鞋，进安检，不能带手机(老人可以带手机，但是要粘贴标签，后来也有胆大的人伪造的，貌似没被发现过)，有和别人不够带手机的资格，就偷偷带，把手机藏在裤腰带里，被发现了，罚了180元，，，中午吃饭一个小时的时间，需要从厂房换装出来，走一小段距离，饭菜还好，有很多窗口，但是呢，不是免费的哦，虽然有补贴，早饭补贴2元，午饭晚饭补贴5元(记不太清了)，但是午饭通常都是10元的，还需要自费至少5元，，，晚上不加班还没有，，，宿舍呢，是四人间吧(我没住，但是进去过一次)这个住宿是要扣费的，，，具体多少不知道了，，，环境吧，怎么说呢，，，很一般，，，

关于加班，产线的貌似每天都会有教育课，要考试什么的，当然，基本都是形式主义，各种抄，，，而且还是占用下班时间开会培训，有现场人员找劳动局告了多次，还是没用，，，

工资构成吧，当然是吴江最低标准(看看我们工程师薪资都明白了，，，)，加班费，绩效，没见过有什么补贴费用的，公积金最低标准，，，我那个时候加满班(70个小时)税后也就才4400元，，，呵呵吧，，，要转正还要写好多资料，很多人都是7.8个月才转正，，，

后来进了一家500强的日企，才发现差别真的不是一星半点，，，高新区的，这边员工的底薪都2200了，，，我刚进来底薪就3500，，，差距哎，，，

说到离职吧，很不好离职的，部门经理能拖你半年，，，很多人选择裸辞，自离(产线员工更甚，，，听说都是让你自离，正规离职很难通过，，，)

两年了，回头看看，那是一段不美好的时光，，，有人说，你要感谢“痛苦”啊，因为他让你成长，，，我想对这样的人回一句:弱智！！！，不是痛苦让人成长，而是对痛苦的思考，才会让人成长！！！

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。 半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。 把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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