半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

消防工程主要施工内容：火灾自报警及联系统消防给水及室内外消火栓系统自喷水灭火系统气体灭火系统防排烟机通风空调系统防火卷帘、挡烟垂壁防火门

消防安装工程必要施工流程

1、安装准备及材料要求

(1)消防工程施工前,必须协助甲进行消防设施设计审核,未经设计审核或设计审核 合格擅自施工

(2)消防工程施工前必须向消防部门申报关资料,办理消防施工进场许证

(3)所选用材料必须消防部门经登记并具消防部门发放准销证

2、消防工程施工阶段

喷安装、报警阀组安装、消火栓箱安装等其组件安装

3.、消防系统调试及验收

---