bumping部门是什么意思

工艺整合工程师

本岗位属于8英寸工艺整合技术研发岗位。

按照项目主管要求，完成工艺制程（Process）在8英寸厂的新建，开发，优化，考核。包括但不限于以下工作内容：

负责新产品及项目的导入和工艺开发；

负责产品良率提升；

负责在线产品流片，处理所负责产品的线上异常；

与可靠性部门合作，完成工艺可靠性的考核；

与客户合作，完成产品的可靠性考核；

负责对问题产品进行分析，找出问题，给出解决方案；

负责对客户的问题进行反馈。与主管商议制定项目计划，执行，撰写项目报告。

Bumping, 一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点（英文就是bumping）

从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的

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Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。

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