半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

吸盘采用高分子有机材料，是非晶体，分子结构特殊，在与墙壁粘连时，最小分子间隙小于空气中氮气氧气等分子体积，于是可避免空气流入，质量越好的吸盘造成的平均分子间隙越小，单位时间内空气流入量越小，于是保持贴在墙上的时间越长。

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