国产芯片技术突围利器是什么？

国产芯片技术突围利器是碳基电子。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

彭练矛说，目前中国芯片技术整体产业链面临着被“卡脖子”的状况，关键因素在于中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

相比传统的硅基技术，新一代的碳基电子及其信息器件具有更优异的性能，在包括数字电路、射频/模拟电路、传感器件、光电器件等所有半导体应用领域都具备革命性的应用前景。

“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。

扩展资料

国产7nm芯片规模量产：

近日，中兴通讯在互动平台上发布最新消息表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

7nm芯片技术是目前最顶尖的旗舰手机芯片技术，而5nm芯片制程被认为是2020年下半年的旗舰芯片技术，如果中兴能够掌握这两项技术，那么将意味着在芯片上有着非常大的主动权。不仅如此，还有外媒曝光了中兴的芯片，看起来这一消息似乎是被证实了。

参考资料来源：中新网-中科院院士彭练矛：碳基电子是国产芯片技术突围利器

我国想要从“芯片法案”中突围的确是很难的，因为我国在高端芯片领域真的是被限制的死死的。

有一说一，我是不看好我国突围“芯片法案”的包围的，因为我国在半导体行业真的落后太多了，基本上绕不开的。当然，也许有人会说，我们不还是正常生活吗？也没见有什么影响啊，说的没错，因为这个包围圈主要是针对高端芯片，也就是像华为麒麟芯片一样这种，而不是低端芯片，低端芯片我国的中芯国际等一大堆企业都可以做的。但高端芯片，大陆没一家芯片加工企业可以做，只有台积电可以，但依旧是受到了“芯片法案”的包围，就像当初的华为一样，躲过了前几个包围圈，唯独躲不过最后的包围圈。所以说，不是我不看好我国，是因为这方面真的很难突围。

虽然我很相信，但芯片这玩意是真的离谱，你也许可以早原子d，但不一定可以造芯片，因为芯片比的是半导体。半导体啊，你想一下，一个指甲盖大小的芯片，里面塞了数百亿个晶体管，这可比造原子d难多了。虽然我国现在在这方面做了很多准备，但不好意思，还真得就是突围不了。因为想生产芯片，是必定躲不过“芯片法案”的，当然，如果我们能拿到ASML的芯片生产机器，那么我们就可以突围，但早在几年前，某国就限制了ASML向我们出售机器，不然华为也不会落到最终因为芯片无法生产而让消费者业务陷入瘫痪。这次的“芯片法案”围堵战，我只能说，就是输多少的问题而已。

总的来说，我国基本上不可能突围，因为高端芯片的生产专利都在别人手里，我们连生产机器都没有，谈何突围？

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