美国又一芯片巨头“沦落”：IBM也开始寻找亚洲芯片代工厂

很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。

开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？

当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？

美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

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美国的科技实力非常的强，在很多方面都领先于世界走在前沿。同时一直想做世界霸主的它，非常忌讳别国的进步和超越。但凡其他国家有想超越它的可能，美国必须立马的制止住将苗头掐灭在在微光中。美国面对中国的不断崛起以及相关芯片行业的突破，非常的着急。采取了520亿美元芯片法案，让更多的投资花费在芯片这个领域并且有相关的法案支持。

美国的这一 *** 作也表示了它想加速“去中国化”，想在芯片这一领域领跑于世界，不能让其他国家抢到这个奶酪，尤其是在它看来非常有威胁的国家中国不能从中受益。而中国一直非常的想突破自己芯片的瓶颈，对这个领域一直有着非常大的关注度。相关的研发人才以及研发投入非常多，想实现中国人自己的芯片，让相关科技行业的发展不再受制于人，这一点也是非常值得国人骄傲的。

同时值得关注的是美国这520亿美元补贴是让相关的半导体制造业在国内建设，如果在中国建设的话则无法获得这一补贴。美国这一大礼包补贴是想吸引更多的半导体企业在美国国内建设，不允许在其他国家发展这一科技。这一礼包也非常的有吸引力，这么大金额的补贴也让很多的企业家想去美国建设。这个补贴从相关的美国国库而来以及相关的党派集团所出的份额。

美国的相关党派非常的有钱，背后都有非常大的经济集团。这些经济集团会共同出这一个520亿美元补贴，这对他们来说并不非常的困难。他们拥有着很多的产业，在很多领域都属于佼佼者，资金链非常的庞大。不过值得注意的是，这一法案还并没有正式通过，还在走相关的流程过程中。

不是的，佳能与阿斯麦尔是竞争对手。

日本光学设备制造巨头佳能（Canon）正计划靠提升光刻机的生产效率来抢占市场。按照计划，今年3月份，佳能将时隔7年（自2013年来），面向市场推出新型光刻机“FPA-3030i5a”，这款新品较旧机型的生产效率提升了将近17%。

公开资料显示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷兰阿斯麦（ASML）为首的3家制造商占据了全球超过90%的半导体光刻机市场。曾几何时，尼康与佳能是全球光刻机市场的龙头老大，但自从荷兰巨头ASML在EUV技艺拔得头筹后，这两家巨头的研发也停滞不前。

截至目前，在EUV光刻机的生产方面，全球有且仅有ASML能担此重任。不过，考虑到当前自家在全球半导体设备市场也有一定的优势，各大日企也不肯就此将光刻机市场“拱手”让给ASML。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的数据，2019年日本生产的半导体生产设备全球占比高达31.3%。

据日本经济新闻此前报道，2020会计年度（截至2021年3月底），日本知名半导体零部件制造商东京电子累计耗费了1350亿日元（折合约85亿元人民币）的研发经费，为的就是增加检测与光源等的实力，以尽早提高EUV光刻机相关的设备产能。

佳能此次的“大动作”也不例外。据报道，佳能希望通过推进多种半导体的产品战略，在当前全球物联网技术飞快发展的同时，拿下更多海外订单，从而在全球光刻机市场分得更多蛋糕。

值得一提的是，中国市场正被佳能、尼康等日企视为重振半导体产业“业绩”的重要希望。要知道，我国当前芯片发展受限一个原因就是，美国有意阻挠海外巨头与我国企业的合作。尤其是中芯国际此前自ASML订购的EUV光刻机，到现在还无法对华出口。

为了打破美国的桎梏，我国的企业也在努力寻找转机。2020年10月中旬，日本媒体就爆出一则消息，已经有不少中资企业计划向尼康、佳能两家日本巨头出资，欲联手推进EUV以外的新型光刻机的研发。

按照日媒的分析，虽然当前ASML在全球EUV光刻机“一家独大”，但是若是想拿到极紫外线以外技术的高端光刻机，日本的尼康以及佳能这两家企业也有能力制造。

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