半导体蚀刻 POLY主要成分是什么

POLY产品主要原料由以下物料组成：1、POLY油（即树脂）分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉（化学名Caco3）,与POLY油混合比例约为10：8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液：...

从器件来讲，主要是指栅极长度（一般，栅极长度小于栅极宽度）。

从加工精度来讲，主要是指套刻精度（最小间距）；最小线宽是引线孔尺寸。

因为并无统一的看法，仅供参考。

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