微通道板的微通道板电子倍增原理

在微通道板的每个通道的内壁上都涂有一种能发射次级电子的半导体材料，当给微通道板加了一定电压后，就会在每个通道中产生一个均匀的电场。这个电场是轴向的。所以能使进入电场的低能电子（光子或电子）与壁碰撞的时候能产生次级电子，并且在轴向电场的作用下次级电子被加速，这样次级电子碰到壁上又会产生更多的新的次级电子。这样。对于一个入射粒子。在板的输出端就会产生很多的电子。实际上我们很容易理解，每个通道就是一个光电倍增管，不过它没有专门的光阴极，而且打拿极是连续分布的，另外入射电子不只限于光子，事实上任何载能电子，只要在通道壁上能打出次级电子，它都能响应，与光电倍增管外电路分压器相比拟，它利用铅玻璃自身的体电阻作为分压电阻，一般极间总电阻为10欧，通道中的电势梯度使次级电子得到加速，获得能量，从而保证在下一次轰击通道时有足够大的二次发射系数。

MCP使用中的注意点：

1保持端面的清洁，不能用手触摸。

2避免碰撞，挤压造成机械破损。

3避免真空不高的情况下加高压，以免引起通道内孔放电。

4防止两端面间高压击穿造成绝缘破坏。

5防止MCP一次性直接暴露在强粒子束中。

MCP的应用：

1作为各种粒子计数用，由于没有窗和包装材料的吸收问题，在低能粒子探测中显出优越性。

2 MCP由于包含上百万个坐标位置完全确定的，相对独立的通道计数系统，应此它常被作为位置灵敏探测器。

3利用快上升时间特性，MCP也可用于飞行时间谱仪的探头。

随着电子产品越来越小，密度越来越大，工作中的它们也变得越来越热。它们的组件在高温下不能发挥最好的作用，而如何处理电子流过半导体时产生的不断上升的热量，是一项艰巨且日益紧迫的技术挑战。

冷却部件的方法有很多种，从简单的风扇冷却换热器到更紧凑和复杂的系统。后者包括在半导体芯片上安装一个微小的装置，这个装置有流体输送的微通道，通过微通道将热量带走。这些通道必须尽可能小，以便在单个芯片上安装更多的通道。但是通道越小，液体流动所需的压力就越大，这个压力需要大量的能量。

现在，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家们说，他们已经开发出一种新技术，使这种系统更节能。在这种新颖的方法中，微通道网络的结构设计灵感来自于人体循环系统，它是在半导体内部构建的，而不是随后附着在半导体上。这项发现被发表在了《自然》杂志上。

EPFL电子工程研究所的教授elisonmatioli和他的同事们使用了一种芯片，该芯片由一种叫做氮化镓（镓）的半导体材料薄层组成，覆盖在较厚的硅衬底上。在普通芯片中，这种衬底只支持氮化镓层。但在新的系统中，微通道被刻在基板上，并与芯片中最容易发热的部分精确对齐。

为了解决通过微小通道泵送水或另一种冷却液所需的高能量问题，研究人员设计了一种由较宽通道组成的分配网络，该网络仅在热量集中的精确位置变窄。这种安排大大减少了所需的总能量。

马蒂奥利说：“这就像人体的循环系统，由较大的血管组成，血管只会变薄，在身体的某些部位转化为毛细血管。