例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

联建，和舰，联咏都是做后端封装的。还有个有名的

单位简介：

苏州世宗半导体材料有限公司主要从事生产，销售半导体，太阳能行业用石墨，硅帮制品。在韩国是一家有多年经验从事半导体产业的企业。目前，公司在苏州刚刚成立，位于苏州工业园中心区港田路。真诚的希望各位有志之士加入本公司。

单位网址： http://www.solarchina.com.cn http://www.smtech.cn

联系方式：

地址：苏州市工业园区港田路255号

邮编：215124

TOWA半导体设备苏州有限公司成立于2002年06月28日，法定代表人：MURATA MASANORI（村田正纪），注册资本：1,200.0美元，地址位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路1号。

公司经营状况：

TOWA半导体设备苏州有限公司目前处于开业状态，招投标项目1项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息6条，涉及“开庭公告”等。

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