手机中有什么半导体材料

手机中的半导体器件，主要包括二极管，三极管，场效应管，LDO器件等。

随着手机集成化程度的提高，在手机中，很少看到二极管，三极管的踪迹了，在集成电路的外围，只有少数的二极管，三极管，场效应管。都是属于手机的组成部分。

半导体：介于绝缘和导体之间的物质，在特定的温度环境中，电阻率随着状态的变化而变化，具体来说，有锗，硅，钾，非晶体，砷等物质。这些物质碰到“电流，光照，加热”等状态变化时，电阻值会变化。

简介

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。

从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。

一般会用到主芯片，充电IC(AS5754)升压的5V IC(AS6505,LDO (AS2930)MOSFET会用到ASM2307,ASM3401 ESD保护二极管如（ASB0510US/ASB0521MS）等。如有不明白的可以加上上面扣扣。

      智能手机里有多少种芯片呢？手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种 电子元器件 实现某种特定功能的电路模块。

IC: 各种电子器件（Transistor, Diode, Resistor, Capacitor）的集成

手机芯片通常包括以下几种：

1. PMIC (Power Management IC) 电池电源管理

2. DDI (Display Driver IC) 显示器驱动

3. TCI (Touch Controller IC) 触屏感应数字信号传达

4. CIS (COMS Image Sensor) 光学感应数字信号转换和传达

5. SIM (Subscriber Identity Module)使用者个人信息识别&存储

6. NFC (Near Field Communication)近距离无线通信，用于交通卡等

7. Gyro Sensor陀螺传感器, 定位和运动感知

8. ADI (Audio Driver IC) 声音 <->数字信号转换

9. AP (Application Process) 手机运行管理， App和其他 IC 管理

10. 其它

Part II CST SoC D/M Pack KG0 -Introduction : Example: A Cellphone. (cam.ac.uk)

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