1.什么是黄金，它有哪些特性？
2.黄金的概念
3.黄金基本属性及其常识
4.黄金的种类
5.黄金的主要需求和用途
6.黄金的价值与地位
什么是黄金，它有哪些特性？
黄金是一种带有黄色光泽的贵金属，英文为Gold，同时，黄金早就作为一种特殊的货币商品，出现在人类社会中。
作为一种贵金属，黄金有较其他金属优良得多的特性。黄金的物理特性表现为：
(1)、熔点高。其熔点高达上千度，远远高出其他铜铁之类。“真金不怕火炼”，其含义就是指金在一般火焰下，不易熔化，始终保持其原来面目。金的熔点为1063°C，沸点为2808°C，在此之后，金才可能汽化挥发。
(2)、密度大。金的密度克/厘米3，手中放一小块，感到沉甸甸的。
(3)、有很好的韧性和延展性。金可制成极薄的金箔和极细的金丝。在现代加工条件下，纯金可加工成毫米的金箔。通常，1克金可拉成320米长。用金丝和丝线织成的各种图案，就是所谓的“织金”和“绣金”，古代帝王将相和贵族用作服饰。
(4)、金是热和电的良导体，它的传导性仅次于铂、汞、铅和银。
(5)、金有悦目的光泽。金在所有金属中颜色最黄。含有杂质的金和含有其他元素的金合金颜色变化很大。如金铜合金呈红色，含银使金由淡黄到浅绿色或灰白色。
(6)、金很容易被磨损，变成极细的粉末。这也是黄金以分散状态广泛分布于自然界中的原因。纯金首饰常年配带会减轻份量而造成不可挽回的损失。因此一般金首饰和金币要添加少量的银和铜，以提高硬度并使其光泽更加绚丽。
值得一提的是，金银合金等与含有银、铜等杂质的自然金有本质的不同。前者是金熔化后又凝固了的固体，内部有均质的结构，而自然金帽是从水溶液中析出的，内部结构不均匀。
黄金的化学性质较稳定。除碲、硒、氯等几种元素外，金与其他元素在通常条件下不容易发生化学反应而生成化合物。这一性质使金长期暴露于空气中而汪改变它的颜色和光彩。而常见的伪金是铜和锌、硫等的合金，新的时候与金的外表很相似，时间一久发生氧化就会原形毕露。
但黄金也容易被某化学物质腐蚀，如金易溶于王水(盐酸和硝酸3：1的混合剂)中。另外湿氯、氯水、溴液、碘化钾的碘溶液、氰化钾、硫化钠等对金都有严重的腐蚀力。
作为一种特殊的货币商品，黄金即可当作一种用途广泛的商品，在社会上流通，这是其优良的自然特性带来的结果；同时黄金是一种货币商品，当然又体现出倾向的职能特性，如价值尺度、流通手段、支付手段、贮存手段等，因此长期来具有财富的象征。这种属性，也是由于其自然属性在社会生活中的不断体现，如稀少，开采成本高，体积小，内在价值大等因素，在长期的社会生活实践中，不断被人们认识和共同接受，才导致黄金具有不同于其他金属商品所具有的社会属性特点。
黄金的概念
金，又称为黄金，化学元素符号为Au，是一种带有黄色光泽的金属。黄金具有良好的物理属性，稳定的化学性质、高度的延展性及数量稀少等的特点，不仅是用于储备和投资的特殊通货，同时又是首饰业、电子业、现代通讯、航天航空业等部门的重要材料。在20世纪70年代前还是世界货币，依然在各国的国际储备中占有一席之地，是一种同时具有货币属性、商品属性和金融属性的特殊商品。
黄金的用途有：国家货币的储备金、个人资产投资和保值的工具、美化生活的特殊材料、工业、医疗领域的原材料。
黄金衍生工具。随着收藏的逐步成熟，黄金市场可望逐步黄金远期、黄金期货乃至黄金期权等。
黄金基本属性及其常识
黄金是具备货币、金融和商品属性的一种贵金属，有“金属之王”之称，曾是财富和华贵的象征。随着社会的发展，黄金的经济地位和商品应用不断发生变化，它的金融储备、货币职能在调整，商品职能在回归。黄金在金融储备、货币、首饰等领域中的应用仍然占主要地位。受美元、原油价格等因素的影响，黄金价格，国际金价以及国际金价走势持续上扬，使得黄金投资成为热门现象，为企业和广大投资者尽快熟悉黄金这一品种，理性参与黄金投资，有所借鉴。
一、黄金的自然属性
黄金，又称金，化学符号Au，原子序数79，原子量197，已知同位素22个，质量数183-204。金的熔点1063°C，沸点2808°C。金的密度较大，在20°C时为克/厘米。
金的柔软性好，易锻造和延展。现在的技术可把黄金碾成毫米厚的薄膜；把黄金拉成细丝，一克黄金可拉成公里长、直径为毫米的细丝。黄金的硬度较低，矿物硬度为金首饰的硬度仅黄金具有良好的导电性和导热性。金是抗磁体，但含锰的金磁化率很高，含大量的铁、镍、钴的金是强磁体。
金反射性能在红外线区域内，具有高反射率、低辐射率的性能。金中含有其他元素的合金能改变波长，即改变颜色。金有再结晶温度低的特点。
金具有极佳的抗化学腐蚀和抗变色性能力。金的化学稳定性极高，在碱及各种酸中都极稳定，在空气中不被氧化，也不变色。金在氢、氧、氮中明显地显示出不溶性。氧不影响它的高温特性，在1000°C高温下不熔化、不氧化、不变色、不损耗，这是金与其他所有金属最显著的不同。
金能溶解在王水(王水为盐酸和硝酸的3：1的混合剂)、盐酸和铬酸的混合液以及硫酸和高锰酸的混合液中，并且也能溶解于氰化物盐类的溶液中。
金的化合物易被还原为金属。高温下的氢、电位序在金之前的金属以及过氧化氢、二氯化锡、硫酸铁、二氧化锰等都可作还原剂。还原金能力最强的金属是镁、锌、铁和铝，同时，还可以采用一些有机质来还原金，如甲酸、草酸等。
二、黄金的金融与商品属性
黄金不同于一般商品，从被人类发现开始就具备了货币、金融和商品属性，并始终贯穿人类社会发展的整个历史，只是其金融与商品属性在不同的历史阶段表现出不同的作用和影响力。
黄金是人类较早发现和利用的金属，由于它稀少、特殊和珍贵，自古以来被视为五金之首，有“金属之王”的称号，享有其他金属无法比拟的盛誉。正因为黄金具有这样的地位，一段时间曾是财富和华贵的象征，用于金融储备、货币、首饰等。随着社会的发展，黄金的经济地位和商品应用在不断地发生变化，它的金融储备、货币职能在调整，商品职能在回归。随着现代工业和高科技快速发展，黄金在这些领域的应用逐渐扩大，到为止，黄金在金融储备、货币、首饰等领域中的应用仍然占主要地位。
三、黄金的主要用途
(一)国际储备
这是由黄金的货币属性决定的。由于黄金的优良特性，历史上黄金充当货币的职能，如价值尺度、流通手段、储藏手段、支付手段和世界货币。随着社会经济的发展，黄金已退出流通领域。20世纪70年代黄金与美元脱钩后，黄金的货币职能也有所减弱，但仍保持一定的货币职能。许多国家，包括西方主要国家国际储备中，黄金仍占有相当重要的地位。
(二)珠宝装饰
华丽的黄金饰品一直是社会地位和财富的象征。随着现代工业和高科技的发展，用金制作的珠宝、饰品、摆件的范围和样式不断拓宽深化。随着人们收入的不断提高、财富的不断增加，保值和分散化投资意识的不断提高，也促进了这方面需求量的逐年增加。
(三)工业与高新技术产业
由于金所特有的物化性质：具有极高抗腐蚀的稳定性；良好的导电性和导热性；原子核具有较大捕获中子的有效截面；对红外线的反射能力接近100%；在金的合金中具有各种触媒性质；还有良好的工艺性，极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉，很容易镀到其他金属、陶器及玻璃的表面上；在一定压力下金容易被熔焊和锻焊；可制成超导体与有机金等，使其广泛应用于工业和现代高新技术产业中，如电子、通讯、宇航、化工、医疗等领域。
黄金的种类
金在自然界中是以游离状态存在而不能人工合成的天然产物。按其来源的不同和提炼后含量的不同分为生金和熟金等。
生金亦称天然金、荒金、原金，是熟金的对象，是从矿山或河底冲积层开采的没有经过熔化提炼的黄金。生金分为矿金和沙金两种。
矿金，也称合质金，产于矿山、金矿，大都是随地下涌出的热泉通过岩石的缝细而沉淀积成，常与石英夹在岩石的缝隙中。矿金大多与其他金属伴生，其中除黄金外还有银、铂、锌等其他金属，在其他金属未提出之前称为合质金。
沙金，是产于河流底层或低洼地带，与石沙混杂在一起，经过淘洗出来的黄金。沙金起源于矿山，是由于金矿石露出地面，经过长期风吹雨打，岩石经风化而崩裂，金便脱离矿脉伴随泥沙顺水而下，自然沉淀在石沙中，在河流底层或砂石下面沉积为含金层，从而形成沙金。
熟金是生金经过冶炼、提纯后的黄金，一般纯度较高，密度较细，有的可以直接用于工业生产。常见的有金条、金块、金锭和各种不同的饰品、器皿、金币以及工业用的金丝、金片、金板等。
人们习惯上根据成色的高低把熟金分为纯金、赤金、色金 3种。
黄金经过提纯后达到相当高的纯度的金称为纯金，一般指达到以上成色的黄金。
赤金和纯金的意思相接近，但因时间和地方的不同，赤金的标准有所不同，国际市场出售的黄金，成色达 的称为赤金。而境内的赤金一般在之间。
色金，也称 “次金”、“潮金”，是指成色较低的金。这些黄金由于其他金属含量不同，成色高的达99%，低的只有30%。
按含其他金属的不同划分，熟金又可分为清色金、混色金、 k金等。清色金指黄金中只掺有白银成分，不论成色高低统称清色金。清色金较多，常见于金条、金锭、金块及各种器皿和金饰品。
混色金是指黄金内除含有白银外，还含有铜、锌、铅、铁等其他金属。根据所含金属种类和数量不同，可分为小
混金、大混金、青铜大混金、含铅大混金等。
k金是指银、铜按一定的比例，按照足金为 24k的公式配制成的黄金。一般来说，k金含银比例越多，色泽越青
；含铜比例大，则色泽为紫红。我国的k金在解放初期是按每的标准计算，1982年以后，已与国际标准
统一起来，以每k为作为标准。
黄金的主要需求和用途
随着社会的发展，黄金的经济地位和应用在不断地发生变化。它的货币职能在下降，在工业和高科技领域方面的应用在逐渐扩大。
黄金的主要需求和用途有三大类：
(一)、用作国际储备。这是由黄金的货币商品属性决定的。由于黄金的优良特性，历史上黄金充当货币的职能，如价值尺度、流通手段，储藏手段，支付手段和世界货币。随着社会经济的发展，黄金已退出流通领域。二十世纪 70年代以来黄金与美元脱钩后，黄金的货币职能也有所减弱，但仍保持一定的货币职能。许多国家，包括西方主要国家国际储备中，黄金仍占有相当重要的地位。
(二)、用作珠宝装饰。华丽的黄金饰品一直是一个人的社会地位和财富的象征。
(三)、在工业与科学技术上的应用。金具有极高的抗腐蚀的稳定性；良好的导电性和导热性；金的原子核具有较大捕获中子的有效截面；对红外线的反射能力接近 100%；在金的合金中具有各种触媒性质；金还有良好的工艺性，极易加工成超薄金箔、微米金丝和金粉。正因为有这么多有益性质，使它有理由广泛用到最需要的现代高新技术产业中去，如电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等。
1、金在仪器仪表制造业的应用
随着科学技术的发展，对各种仪器仪表的要求也越来越高。金在各种精密自动化仪器上的应用也越来越占有重要位量。
工业用测量及控制设备上广泛使用以脉冲变线位移和角位移的绕线，电位计占有重要位置，电位质量是测量控制系统工作精度的决定因素。由于这个原因，往往要求这种设备在各种工业气氛的不同温度下长期工作。这是采用金或合金作为精密电位计关键材料的原因。
在测试技术中应用的精密电位计的某些部分材料有很高的比电阻，以及小到接近于零的电阻温度系数，以致电阻在工作时是常数 (保持常数的难度非常大)。金—钯—铬合金、金—钯—锰合金、金—钯—钒合金、金—钯—铁合金除能满足上述要求外，在加工的机械性能、热稳定性等各方面都达到了较好的水平。
工业上测量温度常采用热电偶和电阻温度计。热电偶是由两种不同成份的金属丝组成，由于测量点的冷端间的温度差引起能用毫伏计测量出的热电势，是基于温度的热电势的变化来测量温度的，因此对材料的热稳性要求是很严格的。
2、金在电子工业中的应用
众所周知，现代各项科学技术的发展都离不开电子工业，而且还占有重要地位，如电子信息、航空航天、仪表仪器、计算机、收音机、电视机、集成电路等，都是电子工业飞跃发展的结果，而电子工业与黄金及其它贵金属的应用是密不可分的。电子元件所要求的稳定性、导电性、韧性、延展性等，黄金和它的合金几乎都能一并达到要求。所以黄金在电子工业上的用量占工业用金的 90%以上，而且用量在年年增长。
3、金在电触点材料上的应用
在现代化通讯系统、控制系统及电子计算机系统中，虽然其结构紧凑，器件微型化，但尚应保证进行必要检查的可能性。在这方面采取个别零件和元件可拆卸结构，在技术上是合理的。对可靠性和使用寿命提出更高的要求，自然提出研究新型触点的必要性与重要性。由于零件布置紧凑和单位体积的能量储备增大，在通讯系统中提高系统的有效性，在研制触点材料时必须考虑与周围环境相关的一些因素，如优良导电性，稳定的电阻以及优良的耐蚀性，可加工性，热稳定性等。由于金及金的合金具有上述优良性质，被广泛地应用于电于工业触点的制作。
由于金及金合金的可镀性、高塑性及良好的加工性能，可采用压制、电镀、包复、电沉积等方法制作各种不同类型、不同用途电触点，如用金 —铂、金—铜、金—银—铟可制作通讯设备用触点、滑动触点；用金—镓制成的电话继电器触点，耐磨而且能保证信号的传递：用金—钯制作高强度、耐腐蚀电触点；用金—铜—钯制作高d性触点；金广泛用在铁磁合金制作的舌片触点(舌簧管)；采用弥散氧化物(微米弥散颗粒状氧化钍)能明显的提高金的机械性能，这种材料耐热、抗氧化并有较强的机械性能，可用于制作高温下工业用继 电器触点，金—铜—锌形状合金用作特殊用途导 线融触头。
4、金在导电材料上的应用
金丝、金箔、用金粉压制成的部件、金的合金、包金合金材料 (如包金玻璃、包金陶瓷、包金石英)等被作为导体材料广泛用于电子设备、半导体器材和微型电路中做导体材料。如半导体集成电路的制作，半导体集成电路引线框架是用引线框架材料经高速冲床冲制而成，合格的引线框架经清洗、局部镀金(镀金层厚度不小于1微米)、装入芯片、键合引线、封装等工序才能制成半导体集成电路。金和金合金用于电子行业作内引线和外引线，如半导体器件键合金丝(根据GB/T8750—1997)。
5.金在金基焊料上的应用
金基焊料有许多宝贵的性质，仅仅是因为金的价钱昂贵而限制了它的工业中的大量应用。随着电子工业、真空技术、原子能装置、飞机及火箭用的喷气发动机、宇航装置等新结构材料研制工作的发展，金基焊料的应用范围变得更为宽广了。
金基焊料的性质要求主要是湿润性能、焊接的强度、耐热性、耐蚀性、溅射性及工艺性能。
6、金在电子浆料上的应用
1960年兴起的集成电路发展甚快。1967年和1977年先后有大规模集成电路和超大规模集成电路问世。集成电路不仅成了各种先进技术的基础.而且是现代信息社会的关键技术，它的发展带动了贵金属粉末在微电子工业中大规模应月，使贵金属电子浆料成为微电子工业的重要基础。
7、金在字航工业中的应用
金在宇航工业中的应用也在不断的发展和开拓之中，其速度之快令人惊讶。金以它的抗腐性、抗热性，优良的导热、导电性.独特的化学性质在宇航领域中占有重要位置。
金在宇航工业中的应用量大、范围广。从航天器、运载工具的制造到宇航的系统控制等，都离不开信息、测量、遥感、定位、计算机、摄影、仪表等各方面的器材，而其中成千上万的电子元件、仪表、特殊材料又都离不了金。
镀金用在各种宇宙仪表上防止太阳的辐射。 “阿波罗”的—些宇宙飞船上的零件和宇宙飞行员的装备也是为了这一目的而镀了金。由于金具有高反射率兼低辐射率的特殊性能，所以金往往用在防止幅射的场合，如喷气式发电机油嘴，宇宙装置燃料部件及热反射器。金也用在喷气发动机和火箭发动部件涂金防热罩或热遮护板。美国一公司研制了一种在飞机发动机外壳上喷镀黄金的方法，喷镀层的厚度不超过微米，这使得这种发动机的性能大大提高。抗辐射、耐高温、不腐蚀的金铂合金用于喷气式发动机、火箭、超音速飞机引擎火花室材料。
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环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理
（1） 预成型塑封料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。
（2）料块的密度要高。疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,
（3） 料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。
1.2 模具的温度半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试, 生产过程中，模具温度控制在略高于塑封料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，塑封料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。同时，保持模具各区域温度均匀是非常重要的，因为模具温度不均匀，会造成塑封料固化程度不均匀，导致器件机械强度不一致
1.3 注塑压力=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,注塑压力的选择，要根据塑封料的流动性和模具温度而定，压力过小，器件包封层密度低，与框架黏结性差，易发生吸湿腐蚀，并出现模具没有注满塑封料提前固化的情况；压力过大，对内引线冲击力增大，造成内引线被冲歪或冲断，并可能出现溢料，堵塞出气孔，产生气泡和填充不良。1.4 注模速度
注模速度的选择主要根据塑封料的凝胶化时间确定。凝胶化时间短，注模速度要稍快，反之亦然。注模要在凝胶化时间结束前完成，否则由于塑封料的提前固化造成内引线冲断或包封层缺陷。1.5 塑封工艺调整=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,在实际生产过程中出现如表1所示情况时，可对工艺条件进行适当调整。对工艺调整的同时，还应注意到预成型料块的保管、模具的清洗、环境的温湿度等原因对塑封恭工序的影响。
2 塑封料性能对器件可靠性的影响
2.1 塑封料的吸湿性和化学粘接性 对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的重要原因之一。湿气渗入器件主要有两条途径（1） 通过塑封料包封层本体；
（2） 通过塑封料包封层与金属框架间的间隙。当湿气通过这两条途径到达芯片表面时，在其表面形成一层导电水膜，并将塑封料中的Na+、CL-离子也随之带入，在电位差的作为下，加速了对芯片表面铝布线的电化学腐蚀，最终导致电路内引线开路。随着电路集成度的不断提高，铝布线越来越细，因此，铝布线腐蚀对器件寿命的影响就越发严重。 针对上述问题，我们必须要求：=>半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,
（1） 塑封料要有较高的纯度，Na+、CL离子降至最低（2） 塑封料的主要成分环境标环氧树脂与无机填料的结合力要高，以阻止湿气由本体的渗入。,MEMS（3） 塑封料与框架金属要有较好的粘接性；
（4） 芯片表面的钝化层要尽可能地完善，其对湿气也有很好的屏蔽作用
2.2 塑封料的内应力
由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对器件密封性有着不可忽视的影响。因为塑封料膨胀系数（20-26E-6/℃）比芯片、框架（-16E-6/℃）的较大，在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致压焊点脱开，焊线断裂甚至包封层与框架粘接处脱离，由此而引起其器件失效。由此可见，塑封料的线膨胀系数应尽可能的低，但这个降低是收到限制的，因为在降低应力的同时，塑封料的热导率也随之降低，这对于封装大功率的器件十分不利，要使这两个方面得以兼顾，取决于配方中填料的类型和用量。填料一般为熔融型或结晶型硅粉，在某些性能需要方面有时候还需要添加球形或气相硅粉。
2.3 塑封料的流动性注塑时模具温度在160℃-180℃，塑料呈熔融状态，其流动性对注模成功与否至关重要，流动性低于焊线冲击增大（金丝抗拉力5g-12g），焊线易被冲歪或冲断，并易造成模具冲不满，包封层表面出现褶皱和坑洼；流动性过高，溢料严重，当溢料过早地将模具出气孔堵塞时，空气排不尽，包封层会出现气孔或气泡。
在塑封料诸成分中，对流动性起主要作用的是主体环氧树脂的熔融黏度和填料二氧化硅的用量和颗粒粗细。结晶型硅粉具有高导热性，但黏度高，比重大，流速下降。熔融型硅粉流动性好，但导热差。因此在世纪生产中应根据封装器件性能不同选择使用，包括两者的混合使用。3 总结 对于封装工艺的选择，我们一旦了解了封装过程中的几个主要影响因素，在封装过程中就可根据不同的地域、不同的环境和气侯，而进行不同的工艺调整。同时，对封装人员来说也要加强对环氧塑封料的认识。
塑封胶一般是改性聚丁二烯，清模胶是含二氮杂双环化合物，综合来说这些胶类都是有机聚合物，化学元素就是C,H,N，有时根据胶的要求会加入S，Cl等元素，大部分对身体有害。
前面的工艺确实不了解，只能百度搜一下给你了
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