什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？

Flip chip(倒装芯片封装） 比wire bond（打线方式封装）的优势是：

更多的IO接口数量

更小的封装尺寸

更好的电气性能

更好的散热性能

更稳定的结构特性

更简单的加工设备

虽然上面都很好，但还是有点小贵,导致很多公司想用不敢用！

成本主要来自哪些方面：

芯片晶元需要在AP层设计RDL用于连接BUMP ,RDL的生产加工需要多一套工艺

FC基板的生产加工，FC基板的工艺会更精细，那价格自然高些

生产线的关键设备。datacon8800是一款工厂使用的倒装设备，datacon8800作用是倒装工艺生产线的关键设备。流水线又称为装配线,一种工业上的生产方式，指每一个生产单位只专注处理某一个片段的工作，以提高工作效率及产量。

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