第三代半导体板块卷土重来，产业链如何布局？

周二盘中，第三代半导体板块冲高，截至发稿，聚灿光电拉升封板，派瑞股份大涨近15%，乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。

粤开证券研报指出，第三代半导体是“十四五”重要发展方向，据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。

半导体产业链如何布局？

粤开证券研报指出，第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。

1、IC设计：IC龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。

2、IC制造：我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。

全球电子行业芯片短缺，半导体产业链怎么了？eimkt进入2021年，芯片突然“一芯难求”。芯片紧缺已从汽车蔓延至手机、游戏等领域，在汽车领域，数据公司IHS Markit表示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆轻型车辆；在手机领域，苹果、高通、三星等行业领袖则纷纷发出警告，目前芯片已经难以满足市场需求。

中国台湾经济部门甚至收到了来自美国、德国、日本、欧盟增加芯片供给的请求，同时，美国半导体工业协会（SIA）也与英特尔、高通和AMD等大型芯片公司共同致信美国总统拜登，希望美国提供以百亿美元计的补贴发展美国芯片先进制程制造能力。然而在全球芯片代工老大台积电的芯片生产线已经满载的情况下，短时间内这场“缺芯”危机恐怕难以解决。

自2018年中兴、华为事件以来，半导体产业就一直是中国之痛。

而在资本市场上，芯片股成了当红炸子鸡，核心股票普遍涨幅都在10倍左右。

在冰冷的现实与火热的二级市场相交织的关键时刻，我们还有很多疑惑没有得到解答：为什么中国造得出原子d，造不出光刻机？中国的半导体产业水平到底如何？中国如何面对和解决芯片卡脖子难题，能否赶上美国？目前芯片为何供不应求？如何看待半导体产业的投资机会……

日前，就上述问题，记者采访了基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君，以下为杨胜君先生的解读。

受访人介绍：杨胜君 基石资本合伙人

毕业于复旦大学和美国俄勒冈州立大学电子工程系，曾任职于锐迪科微电子，在半导体芯片行业有十多年产业经验。对科技领域有深刻的认知和丰富的投资经验。

杨胜君所在的基石资本拥有逾20年股权投资经验，累计资产管理规模逾500亿元。基石资本在半导体设计、制造、封装、测试等全产业链布局了大量头部公司，著名投资项目包括图像传感器芯片设计企业豪威科技（韦尔股份）和格科微、射频滤波器芯片厂商好达电子、芯片新兴封测公司甬矽电子等。

图片/基石资本合伙人杨胜君

Q1：为何目前芯片突然供不应求，如何看待现在芯片行业的景气度？半导体产业未来的发展空间在哪里？如何看待第三代半导体产业的发展？

杨胜君：中国新一代芯片企业的成长机遇可以概括为两个方面，一是举国体制，包括国产替代，以及科创板与注册制等，近两年已多有提及；二是产业升级和新兴产业应用的涌现，大幅扩大了芯片市场。

具体来说，首先是产业升级大幅提高了芯片使用量。以手机产业为例，手机是目前半导体产业最大的应用领域，过去15年，得益于手机产业的大发展，半导体产业规模由2300多亿美金提高到了约4500亿美金，近乎翻倍。一方面，全球手机出货量已达到10亿级；另一方面，手机性能与功能的提升大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求，并要求芯片实现功能、功耗、性能、成本的全方位优化。更快的运行速度、更好的拍摄效果，都依赖于更多、更好的芯片，同时，芯片还需做好电源控制与功率控制，以平衡手机性能与电池容量的矛盾。

其次，人工智能、5G、IoT、新能源汽车等新兴产业应用的涌现，开辟了新的芯片市场。新能源汽车是最受看好的应用。新能源车新四化(电动化、智能化、网联化、共享化)是汽车发展大趋势，其智慧驾驶、动力传动、车身控制、安全系统和娱乐设备等功能，都需要大量高级芯片，充电桩也需要芯片。车的功能越丰富，智慧驾驶技术越进步，对芯片的要求就越高。相比手机，新能源车的体量可能低一个数量级，但单价高出不只一个数量级，因此如果对其增长预测能够如期兑现，它将为半导体产业撑起万亿规模。

综上，当前中国的芯片产能非常紧缺，供应商资源成为国内外厂商的核心诉求。半导体产业短期内看不到掉头的可能性，至少两年之内看不到周期。产业链中的龙头企业或相对领先的企业都实现了快速增长，比如基石资本投资的韦尔股份（豪威科技），其利润2019年才4个亿，2020年已升至30多亿。

再说第三代半导体产业。首先，半导体产业对所使用材料的纯度和复杂性有极致的要求，因此材料在半导体产业中扮演了举足轻重的角色，半导体材料的水平是衡量一个国家精细化工产业水平的重要标志。

半导体行业的材料主要分为两类，一类是主材，如硅或化合物晶圆材料，另一类是辅材，如光刻胶。从国内半导体材料领域的产业积累来说，不管是主材还是辅材，跟美日等国外领先企业都有不小差距，像光刻胶就是国内半导体产业链的痛点。

从半导体产业的主材料体系发展历程来看，锗、硅等属于第一代，砷化镓、磷化铟等属于第二代，碳化硅、氮化镓属于第三代。

图片来源：基石资本

第三代半导体具备耐高温、耐高压、高功率，抗辐射等特点，适合制造微波射频、光电子、电力电子等器件，适用于高电压和高功率场景，是目前光伏、特高压输电、新能源汽车芯片控制材料的不二之选。

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