三星半导体PKG 技术工程师是做什么的

PKG就是package的缩写，即封装，这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求，这是三星在西安最新的foundry的招聘条件：YE Project（YE项目）：- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding（成型）：- 提高质量，良率管理，降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定，- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering（芯片粘接工艺工程）- 提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜（ DAF） 。Wire Bond Process Engineering（引线键合工艺工程）- 为客户提供技术解决方案，为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备，无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology（锡球连接技术）- 锡球连接是一个过程，使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座，回流焊，清洗。- 有关机功能， *** 作，参数和基本材料所需知识。

半导体工程师公司分工不一样,如:半导体制程工程师,半导体器件工程师, 半导体焊接工程师,等,统称半导体工程师 有的是负责半导体研发工作,如可控硅,二极管,三极管,硅晶片研发,也有负责产线半导体设备维护,及生产工艺SOP等,

三星半导体存储芯片（西安) 职位

－在中国境内电子，半导体，IT行业经历人员的招聘

－校园招聘（本科，专科以及职高）

－人事管理（入职，考核，离职等）

－员工关系与组织文化建设等

□应聘要求 －本科毕业后从事HR相关招聘经验2年以上

－韩国语熟练优先

－熟练使用Officeware(Word,Excel,PPT等)

□应聘方法：

－提交简历（中文/英文各1份）

□日程

－接收简历:12.4.16~4.22

－进行面试:12.5.2~5.4

－发布结果:12.5.9

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