ic封装点胶用什么胶水？

芯片密封底部填充使用ic封装胶，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装，因为IC本身属于精密的元件，通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察IC，起到保密效果。

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粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

打底胶和清模胶不一样。1.打底胶就是在墙面上做一层胶水，一般是墙面比较粉，或有些脏的，贴砖也会打。主要是根据现场的环境来讲，墙纸一般也需要，总之做一层只有好处，

2.清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料，适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。

用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。

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