半导体板块股票有哪些

半导体板块股票有哪些,第1张

以下是该板块股票,望采纳:

000823 超声电子

002134 天津普林

002288 超华科技

002436 兴森科技

002463 沪电股份

002579 中京电子

002618 丹邦科技

002636 金安国纪

002815 崇达技术

300476 胜宏科技

600183 生益科技

603228 景旺电子

603328 依顿电子

603936 博敏电子

002049 紫光国芯

002156 通富微电

002180 艾派克

002185 华天科技

300053 欧比特

300077 国民技术

300139 晓程科技

300183 东软载波

300223 北京君正

300327 中颖电子

300458 全志科技

300493 润欣科技

600171 上海贝岭

600584 长电科技

600667 太极实业

600764 中电广通

600770 综艺股份

603005 晶方科技

603160 汇顶科技

603986 兆易创新

002079 苏州固锝

300046 台基股份

300373 扬杰科技

600360 华微电子

000532 力合股份

000636 风华高科

000701 厦门信达

000733 振华科技

002138 顺络电子

002199 *ST东晶

002222 福晶科技

002389 南洋科技

002484 江海股份

002806 华锋股份

300319 麦捷科技

300394 天孚通信

300408 三环集团

300446 乐凯新材

300460 惠伦晶体

600237 铜峰电子

600563 法拉电子

603678 火炬电子

603989 艾华集团

000670 *ST盈方

002119 康强电子

002129 中环股份

002371 七星电子

600206 有研新材

半导体材料包含三个板块,分别是:基础材料,制造材料,封装材料。

一、基础材料:分成晶圆片/硅片和化合物2个类别

1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含:

沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电

1.2、【化合物】类股票包含:

闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微

二、制造材料:分成电子特气 ,光刻胶 ,溅射靶材,抛光材料,掩膜版5个类别

2.1【电子特气】类股票包含:

雅克科技、华特气体

2.2【光刻胶】类股票包含:

南大光电、江化微、强力新材

2.3【溅射靶材】类股票包含:

江丰电子、阿石创、有研新材

2.4【抛光材料】类股票包含:

安集科技、鼎龙股份

2.5【掩膜版】类股票包含:

石英股份、菲利华

三、封装材料股票如下:

三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子

以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料,不构成相关投资建议,祝君在股市财源滚滚,牛气冲天!

9只半导体蓝筹股分别是:沪电股份 ,深南电路, 鹏鼎控股 ,生益 科技 , 汇顶 科技 , 韦尔股份, 兆易创新, 三环集团 ,北方华创。

沪电股份

国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。

公司现拥有160万平方米印制电路板的生产能力,技术能力最高层数达56层,最小线宽/线距达2.5/2.5mil。公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶 汽车 板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,产品广泛应用于通讯设备、 汽车 、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。

深南电路

中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。

目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

鹏鼎控股

全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一。

19年8月15日公司在互动平台称:公司为华为合格供应商,2018年下半年公司开启与华为的全面战略合作。

生益 科技

生产印制线路板、覆铜板、粘结片的领先企业

2020年3月3日公司在互动平台称:有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

华为高端PCB主力供应商,多次蝉联华为"优秀核心供应商"大奖。

汇顶 科技

全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

2020年7月6日公告披露:公司参与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司发起设立的专项股权投资基金,基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙),聚源芯星基金募集规模23.05亿元,普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。

公司致力于智能人机交互技术的研究与开发,公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。

韦尔股份

主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。截至2018年4月10日,公司已拥有集成电路布图设计权85项。

兆易创新

主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子 科技 有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

三环集团

掌握了电子陶瓷类电子元件的核心技术

随着5G通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,目前公司手机陶瓷外观件已经应用于多款热销的智能手机终端

北方华创

国内主流高端电子工艺装备供应商

2018年上半年,公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时,积极与国内半导体芯片生产商加强合作,推动新产品的工艺验证,加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域,受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响,订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元,比上年同期增长37.85%。


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