
“nm”是一个单位,中文意思是“纳米”。1nm等于.1cm,而5nm的宽度是可以想象的,小到我们肉眼可能根本分辨不出来。
1.5纳米相当于头发的万分之一。一根头发大约有6万纳米,所以5纳米几乎是头发的万分之一。以高通7nm骁龙8cx芯片面积为例,直径3mm的晶圆上有532个核心,水平方向最多22个核心,垂直方向最多36个核心。经计算,每个芯片的面积约为112平方毫米(13.5×8.3毫米)。
1、平时所讲5nm或者7nm说的是晶体管的宽度(也叫线宽)。
芯片最底层的器件就是mos管,特征尺寸越小,制造出的mos管越小,这代表芯片的集成度越高,进而成本降低。在芯片占据相同面积的条件下,集成越高的芯片能够塞入更多的功能电路。
同主频情况下,5nm比7nm制程节能30%;同功耗下,5nm的性能比7nm提升15%,功耗就直接体现在手机电池的待机时间上了。
2、制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。
5nm芯片是集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm,每mm可以达到一百万个晶体管。
这些年来,集成电路持续向更小的外型尺寸发展,使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。总之,随着外形尺寸缩小,几乎所有的指标改善了,单位成本和开关功率消耗下降,速度提高。但是,集成纳米级别设备的IC也存在问题,主要是泄漏电流。
因此,对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显,制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
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