半导体封装工程师需要什么专业能力

封装工程师主要要了解封装的流程，材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。

测试工程师需要会使用ATE，会编写自动测试程序（VB），能够对测试机测试结果作出统计学的分析，对良率进行分析等等，当然了，测试工程师还需要有电路的基本知识。

不累。

封装工程师主要是杂事多，但是活不累，半导体微封装工作相对没有现场工作压力那么大，相对自由一些，半导体封装工程师前景还可以。

半导体封装是芯片生产全流程的重要组成部分，在国家举全国之力发展芯片产业的大背景下，半导体封装工程师前程无限。

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