鑫华半导体上市计划到哪一步了

课件制作工具•2023-4-15•技术•阅读21

上市时间预计2022年底前后。简介：鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。

上市了。中欣晶圆由东京证券交易所上市公司日本磁性控股间接控制，后者旗下的另一家公司富乐德已处于创业板IPO注册阶段。截止到2022年10月17日半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司以下简称中欣晶圆，拟冲刺科创板上市。中欣晶圆表示，持续亏损主要由于固定资产投资较大，8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中。

欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出

原文地址:https://54852.com/dianzi/8345401.html