成都高投芯未半导体是多少寸

8英寸。成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强介绍，“芯未项目”占地30亩，总投资约10亿元，分两期建设。一期将建设一条8英寸超薄IGBT。成都具有悠久而独特的历史始原，文化积淀极其深厚。

是。成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本1亿RMB，是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司，致力于成为国际标杆的集成功率器件制造服务商。

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