第三代半导体板块卷土重来,产业链如何布局?

第三代半导体板块卷土重来,产业链如何布局?,第1张

周二盘中,第三代半导体板块冲高,截至发稿,聚灿光电拉升封板,派瑞股份大涨近15%,乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。

粤开证券研报指出,第三代半导体是“十四五”重要发展方向,据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。

半导体产业链如何布局?

粤开证券研报指出,第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋,相关产业链上下游企业将充分受益。

1、IC设计:IC龙头公司需要精选赛道,我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域,更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。

2、IC制造:我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程,成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面,先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进,与台积电代差逐步缩小;成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。

1、三安光电:LED光电龙头,也是集成电路新贵。主营业务涵盖超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料等产品的研发、生产与销售。旗下MiniLED已实现量产且打入三星供应链,在第三代半导体方面,旗下有30万片/年砷化镓和6万片/年氮化镓外延片生产线和国内第一家六寸化合物半导体晶圆代工厂。

2、闻泰科技:公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。

3、扬杰科技:捷捷微电300623.SZ:公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。

4、赛微电子:公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。

5、聚灿光电:第三代半导体概念其他的还有: 华天科技、华微电子、鼎龙股份、华峰测控、华特气体等。

拓展资料:

1、龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

2、龙头股必须从涨停板开始,涨停板是多空双方最准确的攻击信号,不能涨停的个股,不可能做龙头.龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。龙头股流通市要适中,大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。龙头股必须同时满足日KDJ,周KDJ,月KDJ同时低价金叉。

3、龙头股通常在大盘下跌末期端,市场恐慌时,逆市涨停,提前见底,或者先于大盘启动,并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉,它符合刚讲的龙头战法,一是从涨停开始,且筹码稳定,二是低价即3.91元,三是流通市值起动才4.5亿,周二才6.4亿,从底部起涨,炒到翻倍也不过10亿,也就是说不到2-3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉,说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端,逆市涨停,此时大盘还在下跌,但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程,也说明下跌并不可怕,可怕的是大盘下跌,没有龙头出现。

从竞争对手不熟悉的地方实现弯道超车。中国引爆电动 汽车 产业革命,用的就是这个方法。电动 汽车 绕开了被西方垄断的内燃机技术而取得成功,第三代半导体有可能绕开被西方垄断的光刻机技术而取得成功。实现中国芯片跨越式发展,必须专注于其它国家没有明显优势的下一代技术——能够引爆人工智能产业的第三代半导体。

有人说,中国芯片制造落后的真正原因,是没有高端光刻机。其实这话只说对了一半,即使ASML将顶级的EUV光刻机卖给中国,中国也可能需要5-8年,重复别人做过的7纳米、5纳米、3纳米,不太可能一下跳到台积电面前去做2纳米芯片。更重要的是,即使同样是生产2纳米芯片,中芯国际在良率和稳定性方面,极有可能就玩不过台积电而最终导致抢不到订单。也就是说,硅芯片无论是在制造设备,还是制造工艺上都堪称被玩到极致的境界,在几乎全部专利被垄断的情况下,恐怕就不是一台EUV光刻机能够决定胜负的了。要不然,英特尔也懒得受台积电的气了,到2023年才开始生产7纳米芯片,不直接买台EUV生产3纳米芯片就可以了!

总体来看,如果硅芯片玩到2纳米制程是物理极限,那么现在开始着手量产3纳米的台积电,2纳米技术储备肯定是比较充分了的,就看什么时候心情好开始生产而已。也就是说,中国高端芯片制造注定只能是跟随者,很难有被超越的空间了。因此,将注意力集中在第三代半导体,把希望寄托在第三代半导体,是中国芯片出头天的不二选择。所谓的第三代半导体:就是以氮化镓、碳化硅、氧化锌和金刚石四大材料为代表的下一代半导体。具有抗高压、耐高温、传输速度快速,抗击游离辐射等特征,非常符合5G环境下的基站、快充、人造卫星、新能源 汽车 ,高压变电站,物联网等人工智能重要领域的应用。

第三代半导体为智能化时代而来,目前包括台积电、英特尔和三星第三代半导体也处于刚刚起步阶段。第三代半导体用什么设备来做,用什么工艺来做全部都是待确定,这给中国在该领域后来居上提供了巨大的机会。目前中国第三代半导体产业链正在快速形成中,有些终端产品已经实现量产。第三代半导体是个非常复杂的产业生态,中国不但具有巨大的市场,而且最敢尝试新产品。现在中国基本上从最底层技术开始优先使用本土品,从软件系统嵌入、终端产品标准化形成一条龙运作,外部第三代半导体产品想进入中国市场验证性能变得越来越难。中国在5G领先的情况下,凭借强大的制造业,必将在第三代半导体打造全球最完整的全产业链。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址:https://54852.com/dianzi/8320029.html

(0)
打赏 微信扫一扫微信扫一扫 支付宝扫一扫支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-15
下一篇2023-04-15

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

    保存