29家芯片公司半年存货增加71亿 ，高库存背后的主要原因是什么？

29家芯片公司半年存货增加71亿，高库存背后的主要原因是市场饱和的结果。

一、29家芯片公司半年存货增加71亿

按照目前29家芯片公司公告的最新消息来看，他们的半年存货竟然增加了17亿，这也就意味着目前各个芯片公司并没有我们想象的那么景气。此前不少的企业都说自己缺乏芯片，所以没有办法造出某样产品，但是在现在这种库存看来，这只不过是个笑话而已，同时也是一种人云亦云的后果，这不过是为了忽悠更多的人买产品的一种策略。作为个人而言，我们不仅要看到这种高库存背后的原因，也要看到自己的真正需求在哪里。

二、高库存背后的原因：市场需求饱和的结果

出现这种存货增多当然是有主要原因的，最为主要就是在芯片荒的这一片呼声当中，不少的芯片企业都增加了业务规模，这也就意味着芯片在市场中的数量增多了，最后也就导致市场供过于求。既然目前供过于求了，自然这种芯片也就没有办法卖出去，市场饱和的后果对于我们每一个人来说影响都是比较大的，这也是我们需要看到的现实，千万不要一股脑地跟风市场舆论。

三、高库存的背后：不要轻易相信芯片荒

其实此前很多媒体都报道相关行业缺乏芯片，但芯片与普通人其实并没有半毛钱关系，这里讲的是直接关系，这也就意味着我们千万不要觉得目前真的是很缺相应的芯片，目前缺的并不是芯片而已，缺的是消费能力。作为个人而言，我们与芯片行业并没有任何关系，我们如果真的有能力就及时更换产品，如果没能力也不要对芯片企业有过多关注。

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。

首先是因为芯片和芯片制造设备的封锁。一方面减少了芯片对中国的出货量，而且价格极高，另一方面禁止ASML自由出货光刻机，尤其是10nm以下光刻机的出口对中国企业。机器。这种芯片方案被称为美国制造业复苏的起源。事实上，这个芯片法案的目的是禁止获得补贴的公司向中国提供核心技术，禁止ASML向中国出口光刻机，限制高科技产品和技术流入中国，希望限制中国高-技术技术开发。

其次是由于制造业客户需求放缓，以及部分全球最大芯片制造商库存增加。整个半导体行业将出现低迷，因此投资者开始抛售半导体巨头、台积电等半导体芯片的股份巨头跌超20%，进入技术熊市。来自各个渠道的消息也反映，很多芯片的供应改变了之前的短缺局面，基本可以随时出货。多家芯片制造商和大型制造企业的客户均证实，目前的芯片短缺问题已得到明显缓解。

再者是全球半导体芯片短缺将持续，华虹半导体也预计全球半导体和芯片供需失衡将持续，尤其是在汽车电子领域。芯片市场的特点一方面是价格雪崩和需求疲软，另一方面是价格高企和持续短缺。长期以来，在芯片市场供需不匹配导致结构失衡的情况下，MCU的紧缺问题尤为严重。价格下跌主要是PC、智能手机等消费类芯片。

要知道虽然芯片紧缺问题较去年有所改善，但部分领域芯片供应依然紧张。为应对芯片市场的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业转型新赛道。从驱动芯片、模拟芯片，到消费级MCU、内存芯片、GPU，再怎么“一筹难求”，现在看来都逃不过降价的命运。发光芯片的价格同比下降了20%-30%，驱动芯片的价格跌幅可能更大，在40%左右。

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