半导体,晶圆包装盒怎样清洗更加合理,有效?

基于晶圆等晶体包装盒的特点,威固特公司结合生产实际存在的问题,并考虑购买成本因素,设计,开发出一款适合晶体包装行业的高,精,尖超声波清洗机.特介绍如下:

1,超声波系统:基于晶体包装盒易损伤的特点,超声波频率提高至132KHZ.况且对超声波的精度有特定的要求:用超声波音压计测九个点, 每个点的误差不超过正负5UA

2,用料:基于晶体包装盒洗剂的特点,超声波槽体的用料全部采用SUS316L#不锈钢板,并且要求提供原产地证明

3,槽体焊接:为确保晶体包装盒子清洗的效果,焊接时要求内外双面焊接.并尽可能地避免采用氩弧焊

4,清洗篮支架:要求SUS316L材料制作,并尽可能地避免采用氩弧焊

5,过滤系统:为避免过滤循环系统影响超声波的效果,也结合高频超声波的特点,特将过滤系统设置成四面回水

6,加热系统:为尽可能的减少温度对超声波的影响,分二组进行智能加热:当设定温度到达时,一组自行断开,另一组继续维持加热所需的热量

7,清洗时分五组超声波清洗,清洗后即进入喷淋清洗

晶圆盒与晶舟盒的区别是晶圆盒又叫晶舟盒该晶片盒用于存放直径6英寸的晶圆，共可存放13片单片晶圆，在半导体制造过程中用于运输和存储晶圆。也被称为晶片载体，它们被设计用来容纳或携带几个。

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