摄像头晶圆有多少种封装?

你好，晶圆（wafer）是一整片的，这阶段还没有封装，切下来的单片称为裸片（bare die）。晶园在晶圆厂制作完成后，会交到封装厂做封装，这个阶段才会把裸片封装成芯片（chip）。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP，TSV，Neopac，PLCC，CLCC这几种。

CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

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