半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

QCP指质量控制计划。主要包括：制成（详细工段、点）、成品安全测试。

QC工程图和QCP本质是一样，只是栏目设置的叫法有不同，控制计划是欧美系，QC工程图是日本系。

有关缩写：

QCP—— quality circle program：品质圈计划

QCP ——quiet community program：安静的社区项目

QCP ——quantitative chemistry and physics：定量化学和物理

QCP ——queensland computers and peripherals：昆士兰州计算机和外围设备

QCP ——quality control program：质量控制程序

QCP ——quality control plan：质量控制计划

QCP ——quality certificate program：质量证书课程

QCP—— quantized classical path：量子化的经典路径

QCP ——queue current process：队列当前进程

QCP ——qualcomm pure voice：高通纯净的声音

半导体封装工序中，后段封胶溢胶的原因有五种因素和个别的解决方法：1. 厂房气体设备问题造成溢出，解决时需要由日检改为时检。2. 压模机器的设定造成溢胶，最常见，需调整冲程解决。3. 模具有偏差，也是常见，需重整模具解决。4. 压模胶质量问题，常见与供方质量管制洽询解决。5. *** 作员未依规定 *** 作，常见问题，解决方法尽量改为自动化 *** 作。

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