半导体芯片原厂，AE，TE，layout这三个职位我应该我应该选哪个？哪个更加有前途，更接近研发。

这三个职位都和研发有关系，可以说都是研发的一部分。从接近的角度来说，layout最接近，AE次之，然后是TE。那个更有前途，就要看你的能力，或者你的擅长，还有你的努力，以及和大家的沟通合作等。个人认为layout就是设计了，AE比较综合，TE专注于测试。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：集成电路板（integratedcircuit，缩写：IC）；二、三极管；3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业“龙头”作用的应该是前者。

行业有前景。

但是这行业的确很辛苦，为了产出的最大化，设备24h生产不间断（你见过过年都不放假的公司吗？如果没见过我告诉你多数芯片制造／半导体企业就是这样），所以工艺工程师和设备工程师需要24h待命，加班普遍比较多。

简介

具体前景和具体多辛苦，一方面需要参考工厂是几寸产品线，然后目前是在哪个阶段，在起步阶段的调试难度和压力很大，加班时间很多，在后期的话还好。

但是如果在后期的话，往往又是落后的小硅片产品线，那设备往往是3-10手的（是的你没有听错，不是二手），设备故障率很高，所以制品异常也非常密集，工艺工程师、设备工程师随时被车间召唤，还要快速响应，能混得不错不太辛苦的，除了老油条没什么了。

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