中国半导体行业协会的理事成员

名誉理事长：曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文

荣誉顾问：王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷

理事长：俞忠钰（信息产业部电子科技委副主任）

常务副理事长：许金寿（中国电子信息产业发展研究院科技委主任）

副理事长：（按姓氏笔划序）

王芹生（北京中电华大电子设计有限责任公司董事长）

王国平（华润微电子（控股）有限公司总经理）

王国光（上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁）

王新潮（江苏长电科技股份有限公司董事长）

石明达（南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理）

叶迪生（天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长）

冯海（北京市半导体行业协会理事长）

毕克允（中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委）

邹世昌（上海市集成电路行业协会会长）

杨克武（中国电子科技集团公司第13研究所所长）

陈丽华（中国电子器件工业总公司总经理）

佟保安（中国电子信息产业集团公司董事）

严晓浪（浙江省半导体行业协会理事长）

赵正平（中国电子科技集团公司副总经理）

屠海令（北京有色金属研究总院院长）

魏少军（清华大学教授）

秘书长：徐小田

副秘书长：（按姓氏笔划序）

于燮康（中国半导体行业协会集成电路分会秘书长）

王红（中国电子科技集团公司处长）

陈贤（中国半导体行业协会知识产权工作部副部长）

徐贞华（中国半导体行业协会展览部主任）

李峻（中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁）

鲍乐群（中国电子信息产业发展研究院处长）

美国半导体产业协会有64个企业。

根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

半导体协会的诞生：

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

因为特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制，在给中国企业造成巨大挑战的同时，也如同一把双刃剑，让众多美国科技企业感到困扰。

所以，代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）近日向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

美国半导体行业协会（SIA）日前表示，到2030年，中国芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。

扩展资料：

此前报道：

9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。不过，就在禁令生效当天，中芯国际表态称，公司已依照规定向美方申请继续供货华为。

本月4日，路透社爆出，美国国防部正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。

值得一提的是，除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外，微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。

参考资料来源：环球网－国际半导体产业协会警告美国政府：如制裁中芯国际，美国可能“年损失50亿”

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