半导体封装与测试这个行业有前途吗，做工艺有钱途吗？

不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：NO.1 Intel （搬迁至成都）NO.2 Amkor （上海外高桥）NO.3 Sandisk （上海闵行）NO.4 Chippac （上海青浦）……进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。在IC封装测试行业，谈到薪资的话，你这个的确有些过于低，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。

前景很好。

半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此，作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。

不论是一些简单的芯片制造厂商，还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

半导体技术工程师该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

半导体行业人才匮乏，中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。

不论是芯片制造厂商，还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有高水平的半导体工程师。半导体技术工程师还可进一步向版图设计工程师转变。且需要注册电气工程师执业资格。

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