怎样才能成为一个半导体方面的研发工程师？具体要怎么做呢？

岗位职责：

1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：

1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

ASIC大体分为数字和模拟方向。如果做模拟方向，需要掌握模拟电子电路，信号与系统，半导体物理与微电子学基础等基础知识。如果做数字方向，则需要掌握数字电子电路，Verilog HDL或VHDL语言，超大规模集成电路基础知识。此外，数字ASIC设计师又分为前端设计和后端设计，前端设计除了刚才说的，还需要了解数字IC的基本设计流程，综合（Synthesis），Design For Test（DFT），静态时序分析（STA），低功耗设计，以及主流片上数字总线协议（如AMBA等），如果想做前端验证，还需要懂SystemVerilog，UVM等验证方法学。最重要的是，学会了这些基本知识和工具只是第一步，假如要设计通信芯片，你怎么能不动通信相关的知识呢？此外，如果要做大规模的SOC，软件功底也是必不可少的，比如C/C++，脚本语言Perl或TCL……后端设计就更深了，布局布线，时钟树插入，等等。要做ASIC工程师很难吧，呵呵。不过第一步就是先把Verilog HDL或VHDL学好，这就迈进第一道门啦

P.S. 本人是专业AISC前端设计师

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