扫描方式的工作原理

CCD扫描是利用电荷耦合器件图象传感器CCD（Charge Coupled Device）扫描的一种方式。CCD是利用微电子技术制成的一种半导体芯片，CCD芯片上有许多光敏单元，通过由一系列透镜、反射镜等组成的光学系统将图象传送到CCD芯片上，实现光电转换功能。它可以把光线转变成电荷，再通过模数转换芯片把模拟信号转变成数字信号，从而形成对应原扫描稿件光图象的电荷图象。扫描仪通过对电荷图象的处理再输出，就基本完成了对扫描稿件的扫描处理。

CIS扫描是利用接触式图像传感器CIS（Contact Image Sensor）进行扫描，这种技术与CCD技术几乎是同时诞生的。CIS感光器件一般是使用制造光敏电阻的硫化镉作感光材料，硫化镉光敏电阻本身漏电大，各感光单元之间干扰大，严重影响清晰度，这是该类产品扫描精度不高的主要原因。CIS扫描技术只能使用LED发光二极管阵列作为光源，针对这种光源光色和光线均匀度都比较差、对周围温度敏感等缺点，佳能公司独创了基于CIS技术的革新技术——LIDE（LED In Direct Exposure）二极管直接曝光技术。LIDE技术对二极管装置及引导光线的光导材料进行了改造，使二极管光源可以产生均匀并且亮度足够的光线用于扫描。

基于两种扫描方式所利用的感光器件的不同，由于CCD扫描是利用CCD感光半导体芯片来进行稿件的扫描，所以CCD芯片上的光敏单元越多，其成像质量越好。但是由于制造工艺复杂，制造工艺有少数几家厂商掌握，所以制造成本高昂。而且由于需要一系列透镜、反射镜等组成的光学系统将图象传送到CCD芯片上，造成其体积一般比较大。CIS扫描方式的成像质量由上可以看出，由于本身感光材料的限制，它的成像质量并不是太高。所以CCD一般面向中、高端用户，而CIS一般面向低端用户。

虽然CIS扫描技术轻巧、超薄，而且价格低廉，但是随着CCD技术的成熟，超薄CCD扫描仪的大量涌现，以及扫描领域的逐渐扩大，CIS的缺点越发暴露明显。比较这两种扫描方式，可以看到作为接触式扫描器件的CIS对实物及凹凸不平的原稿扫描效果较差；CCD扫描仪通过一系列光学系统聚焦到CCD上直接感光，因此它可以十分方便的进行实物扫描。

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。

从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。

微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。

标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。

SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。

芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。

但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。

混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

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