半导体行业（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什么专业毕业的呢？

PE制程工程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以，现在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。

PIE：工艺整合工程师或者制程整合工程师。

QE：Quality Engineer(品质工程师)

CQE是Certified Quality Engineer 的缩写，注册质量工程师(CQE)。

CAE(Computer Aided Engineering)是用计算机辅助求解复杂工程和产品结构强度、刚度、屈曲稳定性、动力响应、热传导、三维多体接触、d塑性等力学性能的分析计算以及结构性能的优化设计等问题的一种近似数值分析方法。

PE：英文Process Engineer简称，工艺工程师。

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

ME：制程工程师 Manufacturing Engineering/Engineer

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