三星半导体八大工艺

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

粘接蜡按照熔点分

型号 熔点 ℃ 工作温度℃ 粘力25℃kgf/cm2

CH60 62 110 45

CH70 72 120 55

CH80 82 120 70

包装规格：方块200g

根据加工件尺寸大小、加工环境选择合适的型号

粘结蜡系列产品适用于各种不锈钢 铝合金 等金属材料，蓝宝石衬底 窗口片半导体材料、水晶材料、磁性材料等表面加工过程中的粘结工艺。具有热伸缩系数小的特性，使用工艺简单的优势。

根据现场条件选择合适熔点的蜡，加热晶片承载盘至蜡的融化温度，然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面，放入晶片，然后在晶片施加适当压力冷却至室温。既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。

1、特点 高效：本产品流动性好，适合做精密抛光工艺以及以其加工过程中使用。 方便：使用工艺简单，适用能力强，只需要适当温度既可以使用，而且有多种熔点蜡供大家选择。

2、使用范围及参数 该半导体粘结蜡适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。

3、使用工艺 本产品使用方法简单，只需要选择合适温度熔点的蜡，加热晶片承载盘至蜡的融化温度，然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面，放入需要加工的物体，然后施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。

上海创航采用韩国技术生产的粘结蜡，替代日化精工进口粘结蜡，已经在富士康等大型集团企业测试通过，完全可以达到进口品质，为广大客户降低成本，欢迎来电试用。

替代进口粘结蜡。

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