为什么集成电路非得用半导体材料做？用铜和银可以吗？

这是因为半导体的特性而被选做集成电路的，因为他介于导体和绝缘体之间，结构组织赋予能随着温度升高而升高的特性，铜银是导体，与半导体恰恰相反，温度升高他就成绝缘体了，就是长说的烧了。

所以说集成电路选用半导体是有原因的哦，不然用导体会经常坏的。

铜钼在半导体中有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的作用。钼熔点、沸点高，高温强度好，抗摩耐腐蚀，热传导率大，热膨胀系数小，淬透性好等优点，使它在宇航、兵器、电子、化工等领域广泛应用。钼的密度基本上接近于理论密度，因此其具有高强度，内部安排均匀和优秀的抗高温蠕变功能，被广泛使用于生产蓝宝石晶体生长炉内的反射屏。

不同的金属熔点各不相同；半导体材料是硅、锗、硒，而不是你说的铝、铜，自然界是的物质按导电性能分为导体和绝缘体，介于二者之间的是半导体，半导体材料的原子核外有4个电子，介于稳定和不稳定之间，自由电子多于绝缘体，而少于导体，这是因为4价元素原子核对核外电子的束缚能力既不是很强也不是很差，故而具有半导性，4价的半导体材料中要参入少量的3价原子或5价原子，从而形成空穴导电和电子导电。

---