传苹果ARMR设备将再度推迟至2023年

传苹果AR/MR设备将再度推迟至2023年

传苹果AR/MR设备将再度推迟至2023年，具体延迟原因尚不清晰，不过此前曾有消息指出，苹果AR/VR设备在芯片过热、摄像头、软件方面面临多重挑战。传苹果AR/MR设备将再度推迟至2023年。

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苹果一直在开发具有增强和虚拟现实 (AR / VR) 功能的新设备，但这些产品何时上市尚不清楚。

此前，一些分析师认为苹果的 AR / MR 头显将在 2022 年底发布，但海通国际证券分析师 Jeff Pu 表示，该产品可能会推迟到 2023 年。

Jeff Pu 表示，苹果的 AR / MR 头显可能会在 2023 年第一季度发布，略微延期。分析师还认为，苹果 AR / MR 头显的第一年销量将在 100 万到 150 万台之间。

此外，自研芯片将成为苹果 AR / MR 头显与竞争对手的主要区别之一。该设备预计将拥有 10 个以上传感器（包括摄像头）组合，供应商包括索尼、韦尔半导体、舜宇光学等。

了解到，今年早些时候，天风国际分析师郭明錤表示，苹果的新头显将于 2022 年底发布，但供应有限。最近，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果“不可能”在 6 月的 WWDC 2022 上发布该头显，但它将在 2022 年秋季至 2023 年夏季之间的某个时间推出。

根据之前的'传闻，苹果的 AR / MR 头显将采用“创新的三显配置”，结合两块 Micro OLED 显示屏和一块 AMOLED 面板，以及用于环境和手势检测的先进传感器。该设计将受到 AirPods Max 和 Apple Watch 的启发，价格可高达 3000 美元（约 19110 元人民币）。

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13日，元宇宙板块多只个股走势低迷。截至发稿，锋尚文化、电魂网络、宣亚国际、中文在线等跌超5%。

消息面上，苹果AR/VR设备传闻已久却始终未见其踪，如今又再度传出发布时间延迟消息。两家机构分析师、一位知名苹果爆料人日前均指出，今年难见AR/VR 头显发布。

其中，海通国际证券分析师Jeff Pu表示，苹果AR/VR 头显可能会在2023年第一季度发布，略微延期。新款AR/VR 头显第一年销量将在100万-150万台之间。

面板产业研究机构DSCC分析师Ross Young也指出，苹果AR/VR 头显新品将延至2023年发布。

彭博Mark Gurman也在本周透露该设备延期发布的消息，不过其给出的新发布时间较前述两位分析师稍为乐观。Gurman表示，苹果原计划在上半年的WWDC 2022上发布AR/VR 头显，但最终决定延至今年年底或明年推出。

具体延迟原因尚不清晰，不过此前曾有消息指出，苹果AR/VR设备在芯片过热、摄像头、软件方面面临多重挑战。而2月底也有供应链消息称，苹果已完成头显第二阶段工程验证测试（EVT2）。

至于产业链影响，分析师也给出了各自观点。

海通国际证券分析师Jeff Pu预计，自研芯片或将成为苹果与竞争对手的主要区别之一，头显的内部处理器或类似M1芯片。此外，苹果AR/VR设备将拥有超过10个传感器及摄像头组合，索尼、韦尔股份、舜宇光学等有望供货，然而随着设备发布延期，将为终端需求增添一份不确定性；

DSCC分析师Ross Young指出，除了苹果之外，索尼新款VR设备也将延迟至明年发售。因此，今年VR设备显示屏总需求量中，Meta占据了八成。

实际上，多家机构此前已提醒，元宇宙落地仍需时日。

海通证券、中信证券认为，从目前虚拟现实技术的发展来看，与元宇宙虚拟世界和现实世界相融合的愿景仍然相距甚远，距离终极元宇宙还有较长的发展路径，具有较大不确定性。

从具体风险来看，元宇宙初期产品往往争议较大，商业化效果具有较强不确定性；全球各国对元宇宙的政策和监管具有不确定性；AI、图形引擎、高速无线通信等各方面技术都有可能影响元宇宙发展进程，相关技术进程亦具有不确定性等。

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据国外媒体报，今年年初曾有报道称，传闻已久的苹果MR 头显，将在今年年底推出。

但对于苹果MR 头显的推出时间，有分析师预计可能推迟，预计在明年一季度发布，晚于此前所预计的今年年底。

虽然认为苹果MR设备可能推迟发布，但这一分析师还是看好苹果这一款新产品的市场前景，他预计在推出之后的第一年，将销售100万-150万台。

对于苹果的MR 头显，这一分析师还表示，苹果自研的芯片，将是与竞争对手产品的一个主要区别，预计会搭载超过10颗传感器和摄像头。

苹果研发AR/VR/MR的传闻，很早就已出现。在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，此前也曾预计有望在2022年年底发布，但供应有限。也有分析师预计有望在2022年的苹果全球开发者大会期间推出，苹果公司已宣布今年的全球开发者大会将在6月6日开始，持续到10日。

至于苹果MR设备何时推出，目前都还只是分析师和研究机构的预测，苹果方面并未透露相关的消息，最终是否推出及何时推出，在苹果公布相关的消息之后才会揭晓。

顺鑫农业(000860)：白酒业务平稳增长 整体业绩有所承压

类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：陈青青/李依琳 日期：2021-08-27

经营逐步恢复，疫情影响下业绩仍有承压

公司发布21H1 业绩公告，21H1 实现营收91.91 亿元(-3.46%)，实现归母净利润4.76 亿元(-13.27%)；其中21Q2 实现营收37.06 亿元(同比-7.26%，较19Q2 +1.50%)，实现归母净利润1.02 亿元(同比-47.57%，较19Q2 -53.29%)。整体利润率有所下降，21Q2 毛利率和净利率为25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒业务仍受北京等地疫情影响，中高档产品销售受阻，毛利率略降；屠宰业务毛利率略升。21Q2 销售/管理费用率为5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，广告投入减少，促销投入增加。21H1 母公司销售回款74.70 亿元(-5.04%)，预收款27.92 亿元(-20.90%)。

白酒业务表现平稳，中高档酒收入下滑，猪肉和地产业务有所拖累分业务看，21H1 白酒业务收入65.36 亿元(+1.09%)，销量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入占比71.11%，其中高/中/低档酒收入分别为7.96/7.65/49.76 亿元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入占比分别为12.17%/11.70%/76.12%，且据母公司利润表估算白酒利润同比增长个位数；猪肉业务收入21.50 亿元(-19.29%)；地产业务收入4.22 亿元(+39%)，净利润-2.30 亿元。分区域看，北京/外阜地区收入分别为38.44/53.48 亿元(-8.67%/+0.68%)。21H1京内经销商净增12 家，京外经销商净减6 家。

白酒产品升级稳步推进，地产去化加快进度，长期仍看好成长潜力渠道调研反馈，北京市场销售平稳增长，外阜如华东地区打款顺利，珍品等升级产品销售良好，未来有望推动白酒业务利润率稳步提升。

公司为大众白酒龙头，品牌影响力不断增强，长期仍看好公司在光瓶酒市场的成长潜力。公司也在加快地产去化进度，亏损幅度有望收窄。

风险提示：宏观经济风险，低端酒竞争加剧，产品升级不及预期? 投资建议：考虑疫情对白酒影响，下调盈利预测，维持买入评级考虑疫情影响销售，预计21-23 年公司EPS 为1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，当前股价对应PE 为33/27/21x，维持买入评级。

韦尔股份(603501)：21H1业绩符合预期 多条产品线齐发力打造半导体平台型公司

类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-08-27

事件：

2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年报，公司21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，实现扣非归母净利润约19.66 亿元，YOY+119.06%，非经常性损益约2.78 亿元，经营活动现金流量净额约111.00 亿元。

点评：

业绩符合市场预期，增长迅速。韦尔股份21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，符合市场一致预期，21H1 实现扣非归母净利润约19.66 亿元，非经常性损益约2.78 亿元。单Q2 季度来看，公司实现收入62.36 亿元，环比Q1 基本持平，实现归母净利润12.03 亿元，环比Q1 归母净利润10.41 亿元增长15.56%，非经常性损益约1.81 亿元，扣非归母净利润约10.22 亿元，环比Q1 扣非归母净利润9.44 亿元增长8.26%。

公司发布股权激励，彰显长期发展信心。公司拟向2162 名激励对象授予不超过800万份股票期权，360 万份限制性股票，股票期权的行权价格为281.40 元，限制性股票的授予价格为168.84 元， 股票期权的行权目标为21-23 年净利润分别为20 年净利润的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 亿元，21-24 年需摊销的总费用约1.15、2.81、1.22、0.42 亿元，公司发布员工股权激励计划，彰显公司长期发展信心。

多条产品线齐发力，打造半导体平台型公司。

在公司图像传感器方案中，21H1 CIS 产品线实现营收90.82 亿元，占半导体设计业务105.49 亿元收入比例达到86.10%，同比增长51.32%。公司CIS 产品线包含手机CIS、 汽车 CIS、安防CIS、医疗CIS 和其他消费电子CIS。手机CIS 受2 季度手机销量下行影响，表现较为平缓， 汽车 CIS、安防CIS 和医疗CIS 增长强劲，尤其在2 季度 汽车 销量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽车 CIS 增长迅猛，同时 汽车 CIS 较手机CIS 等产品线盈利能力较强，弥补了手机销量下行带来的负面影响。另外，公司图像传感器方案还包括微型影像模组封装业务，ASIC 业务和LCOS 业务，在21H1 亦表现较好。

公司触控与显示解决方案21H1 实现收入6.13 亿元，受涨价缺货影响，该业务毛利率约70%，净利率达到约50%，上半年贡献约3 亿利润。

公司模拟产品方案品类较多，包含功率(TVS、MOS、二极管)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频等产品线。2020 年公司功率产品线实现营收约7 亿元，其中TVS 实现营收5.03 亿元，毛利率为35.38%；MOS 管业务实现营收1.67 亿元，毛利率为30.23%；肖特基二极管实现营收0.31 亿元，毛利率为45.67%；电源管理IC 实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%。射频及微传感实现营收1.27 亿元，毛利率为4%。在整体半导体高景气度下，公司模拟产品方案增长较快，营收同比去年增长55.52%。

公司半导体分销业务21H1 实现营收18.51 亿元，同比增长62.91%，该业务增长较快主要系半导体处于高景气度，分立器件和被动元件等均处于涨价缺货中。

持续投入研发，进一步打造核心竞争力。2021 年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为12.10 亿元，较上年同期增加22.50%，占21H1 半导体设计业务营收比例为11.47%。截至21 年6 月30 日，公司拥有授权专利4257 项，发明专利4097 项，实用新型159 项。公司在手机CIS 领域推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A。在 汽车 CIS 领域，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。在医疗CIS，公司研发的Camera Cube ChipTM 技术产品，将晶圆级光学器件与CMOS 图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器。在TDDI 产品线，公司TDDI 产品TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，公司领先业界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60 240Hz 触控报点率。

汽车 CIS、VRAR 和安防CIS 业务成长空间广阔： 汽车 CIS 是继手机CIS 后另一增长点，主要由量价份额三大逻辑支撑。1) 量：数量大幅提升，传统车用量平均2 颗，新能源车用量8-16 颗左右，单车CIS 用量大幅提升；2) 价：传统 汽车 CIS 约2.5 美金/颗，未来单颗价值量有望增加30%-50%到数倍，CIS 价格大幅增长。3) 份额：韦尔 汽车 CIS 2020 年全球市占率第二，未来有望成为 汽车 CIS第一龙头，主要系豪威是欧洲 汽车 CIS 的第一龙头，前装认证壁垒高企下很难被其他厂商超越，且豪威拥有大小像素结合技术、在新能源趋势下更适用在车用CIS 上，在中国市场和美国市场不断抢占安森美份额，未来有望成为 汽车 CIS 全球第一龙头。

根据Frost&Sullivan，2024 年其它消费电子和安防市场规模约19 和8.6 亿美元。

1)其它消费电子CIS：OV 在全球知名VR 大客户获得突破，有望在未来VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 领域，不断抢占索尼的市场份额，在海康、大华中的供货占比也不断提升。

盈利预测、估值与评级：韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS 龙头企业。

光学赛道创新不断，量价齐升趋势确定，CIS 行业将保持长期增长，公司不断升级自身技术实力，在手机CIS 和 汽车 CIS 领域持续取得新突破，公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。我们维持公司2021-2023 年归母净利润分别为44.69、55.54、68.32 亿元，当前市值对应PE分别为50、40、33 倍，维持“买入”评级。

风险提示：手机销量不及预期风险、行业竞争加剧风险。

至纯 科技 (603690)：厚积薄发 发力湿法设备快车道

类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞 日期：2021-08-27

高纯工艺系统龙头，湿法设备生力军。公司从高纯工艺系统起步，逐步拓展了BU1-5 五个事业部，分别开展湿法设备/晶圆再生、高纯工艺系统、先进工艺材料、生物制药、光传感及光器件业务，有望发挥客户资源优势，实现各业务的协同发展。

伴随业务线的不断拓宽，公司营收构成持续丰富，收入规模强劲增长。

2016-2020 年，公司营业收入从2.63 亿元增长至13.97 亿元，年均增速51.8%。利润方面，伴随湿法设备批量出货及高毛利的传感业务拓展，公司利润率逐年提升，2021 年Q1 毛利率达42%。

作为晶圆厂上游的设备和系统供应商，至纯 科技 的成长将深度受益于国内晶圆代工产能的高速扩张。据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达64 万片/月(等效8 英寸)。公司亦于2019/20 年分别通过可转债和定增融资扩产，满足下游需求增长。

系统：下游需求旺盛，本土客户全面覆盖。高纯工艺系统是晶圆厂建设的关键基础设施，承担化学品储存和输送的作用。高纯工艺系统约占晶圆厂建厂成本的8%，是晶圆厂建设中价值量较高的资本开支环节。除了集成电路制造，泛半导体领域的面板、光伏、LED，以及光纤、生物制药等行业亦有广泛的高纯工艺系统需求。

高纯工艺系统业内龙头主要为美、日、台系厂商，国内厂商起步较晚，公司是其中的领军者。2020 年系统业务收入8.63 亿元，毛利率32%，领先竞争对手，并拥有上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单。

湿法设备：客户验证顺利，单片批量交付在即。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020 年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025 年将达67 亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家厂商占据了90%以上的市场份额，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局。

当前湿法清洗设备国产化率约达20%。

2020 年，公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30 台，较2019 年增长50%。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6 亿元，同比增长112%。产品覆盖28nm 以上全部制程节点，14nm 预计明年开始验证。客户方面公司打入中芯国际、华润微、台湾力晶、TI 等海内外龙头客户，获得重复订单。伴随公司持续扩产，我们看好公司在下游客户获得持续的份额增长。

业务拓展：晶圆再生填补国内空白，并购开辟传感业务。晶圆再生业务是湿法工艺的延伸，主要用于测试片晶圆的重复利用。伴随硅片用量的持续增长和价格上涨，晶圆再生需求旺盛。而当前国内供应商份额不足10%，国产替代意愿强烈。至纯合肥工厂是中国首个量产12 英寸再生晶圆的工厂，建成后预计将形成年产168 万片的晶圆再生产能。

光传感是公司通过并购波汇开启的另一战场。2018 年全球光纤传感器市场规模达43 亿美元，空间可观。对波汇的并购有效增厚了公司的利润，2020 年贡献3.17 亿元营收和0.7 亿元净利。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为19.03/25.71/31.23 亿元，归母净利润分别为3.16/4.24/5.24 亿元，对应当前股价PE 分别为61/46/37 倍。对比同行业可比公司，至纯当前估值仍处于合理区间。考虑到公司作为湿法清洗设备的龙头公司，随着设备技术的不断突破，具备较强的国产替代确定性，市占率有望持续提升。

首次覆盖，给予“买入”评级。

风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。

同仁堂(600085)：收入业绩增长符合预期 药品与商业发展稳健

类别：公司 机构：西部证券股份有限公司 研究员：吴天昊 日期：2021-08-27

事件：同仁堂发布2021年中报，报告期内分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润73.59亿元/6.24亿元/6.17亿元，分别同比增长22.58%/29.91%/29.57%，业绩增长符合预期。

二季度收入业绩增长符合预期，已基本恢复至 健康 水平。公司单二季度分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润36.53亿元/3.06亿元/3.00亿元，分别同比增长22.84%/26.61%/27.41%。由于20Q2公司销售受到疫情和产能双重影响基数较低，21Q2增速较高，收入业绩金额已基本与18Q2 健康 时期持平。

药品与商业均维持较高增速，发展稳健。21H母公司分别实现营业收入、净利润17.35亿元/5.26亿元，分别同比增长15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分别实现营业收入、净利润27.66 亿元/4.74 亿元， 分别同比增长23.45%/16.72%，核心药品稳健增长；同仁堂国药分别实现营业收入、净利润5.87亿元/2.42亿元，分别同比增长13.92%/13.14%；同仁堂商业分别实现营业收入、净利润43.60 亿元/1.85 亿元， 分别同比增长29.03%/110.99%，商业板块目前拥有药房门店900家，以销售中成药与中药饮片为主，2020年同期受疫情影响较大，21H恢复明显。21H公司前五大药品(预计为安宫牛黄丸、牛黄清心丸、大活络丸、六味地黄丸、金匮肾气丸)实现营业收入22.37亿元，同比增长22.84%，增速稳健。

维持“买入”评级。预计公司未来三年归母净利润分别为11.66亿元/12.90亿元/13.99亿元，EPS分别为0.85元/0.94元/1.02元，目前股价对应PE分别为40.5、36.6x、33.8x，维持“买入”评级。

风险提示：疫情持续影响海外业务风险，原材料价格上涨超预期风险。

中新赛克(002912)：前端恢复正增长 后端受海外疫情影响

类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：石崎良/刘凯 日期：2021-08-27

事件：公司发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.4 亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润-4433 万元，同比由盈转亏；剔除股权激励费用5720 万元影响，则净利润为1287 万元，同比下降81%；与前期预告基本一致，符合预期。

前端：宽带网产品恢复正增长，移动网产品快速放量。上半年，宽带网产品实现营收1.6 亿元，同比增长24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。营收增长主要因疫情后，行业需求有所恢复，同时部分项目由去年Q4 延后至今年上半年验收。我们认为，21 年相关投资建设部门主要精力集中在规划制定上，22 年有望进入建设景气周期。移动网产品营收9207 万元，同比增长103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及时推出了5G 移动式移动网产品，正在研发5G 固定式移动网产品，预计将于2021 年下半年发布。我们认为，移动网作为5G 后周期产品，有望在22 年进入快速上升期，复制16~18 年的成长路径。

后端：受海外疫情影响较大。上半年，网络内容安全营收2047 万元，同比下降57%。大数据运营营收1098 万元，同比下降85%。主要受疫情影响，海外业务拓展难度较大，导致部分订单签单和实施均有所推迟。

股权激励费用压制表观利润，未来逐年缓解。20 年公司在股价高位时授予了限制性股票，因此确认了较高的股权激励费用，根据前期披露数据以及年报数据，20~24 年公司股权激励费用约为0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 亿元，因此进一步压制了业绩释放，如今股价已经下跌较多，接近限制性股票授予价格。

持续研发投入，巩固传统领域优势并积极拓展新方向。公司持续投入大量人力、物力进行新产品的预研和开发，研发投入占营业收入比例达到43.41%，研发人员人数达到808 人，占公司总人数比例为57.14%。一方面，在传统业务领域继续加大研发投入，保持产品和技术持续领先优势；另一方面，向ToB 业务(企业数字化转型)方向积极转型，前期研发和市场投入较大。

公司自身逻辑不断验证：前后端延伸、多部门拓展。公司管理团队经过多年持续打拼，自身逻辑不断验证。销售从经销走向直销，18~20 年直销比例74%上升至84%。产品从前端延至后端，18~20 年网络内容安全和大数据运营产品占比从10.37%上升至21.28%。业务领域从网信、公安拓展至安全及行业企业应用。

维持“买入”评级：维持21~23 年净利润预测3/4.5/5 亿元，对应PE 22X/15X/13X。

估值水平已具备安全边际，维持“买入”评级。

风险提示：政府采购周期波动风险，项目验收周期波动影响，股权激励费用压制业绩释放。

分众传媒(002027)：业绩符合市场预期 单屏成本受益竞争趋缓显着下滑

类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫 日期：2021-08-27

投资要点

公司2021 上半年实现收入72.27 亿元，同比增长58.90%，实现归母净利润29.00 亿元，同比增长252.23%。其中Q2 实现收入37.34 亿元，同比增长39.71%，归母净利润15.32 亿元，同比增长95.04%。公司同时预计Q3 实现归母净利润14.80-16.30 亿元，同比增长7.32%-18.20%。

业绩符合市场预期。此外，公司更改回购股份用途，将2.36 亿股公司股份注销，占公司总股本的1.66%；同时宣布中期分红。股东回馈超市场预期。

公司业绩符合预期，但受益于竞争格局改善，楼宇媒体成本下降，好于市场预期。公司2021Q2 收入利润同比快速增长，主要由于去年疫情导致的低基数，拆分来看，楼宇媒体实现收入34.10 亿元，同比增长30.3%，影院媒体实现收入3.13 亿元，同比增长626.3%。本季度虽然公司收入大涨，但楼宇媒体营业成本仅10.08 亿元，同比甚至下滑4.51%，而公司当前点位数量246.4 万个，同比增加5.52%，表明公司单屏成本同比下滑约10%。相对于此前市场对租金成本上涨的预期，本季度的成本下滑情况要好于市场预期。主要受益于竞争格局的改善。基于此，我们将上调公司EPS。

教育培训政策收紧对公司业绩影响有限。公司2021Q2 利润没能环比大幅高于Q1，主要源于：1、2021 年春节返乡人口大幅减少，导致广告主今年春节期间投放热情并未有明显减退；2、教育培训机构广告投放受政策影响出现收紧，分众在线教育广告主广告投放受到负面影响。但公司收入结构多元，在线教育类广告主虽占据一定营收比重，但分众在持续加大各个行业广告主的开发力度，因此导致负面影响有限。回顾2020年，公司收入增长大超市场预期，是因为新消费、金融类、 游戏 类等不同行业广告主的加大投放所致，甚至新消费、基金类广告主的出现都是事先未能预料的。宏观经济回暖带来众多行业广告主盈利情况改善是加大楼宇媒体等品牌广告投放的重要原因。

盈利预测与投资评级：由于公司成本下降受益于竞争格局改善，我们将2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上调为0.42/0.51/0.61 元，当前市值对应PE 分别为19.10/15.67/13.05 倍。我们维持公司“买入”评级。

风险提示：宏观经济超预期波动、竞争加剧、回款不利

公司概览

AMD(=Advanced Micro Devices 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。其在CPU市场上的占有率仅次于Intel。

AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。

AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。

业务发展

在 AMD，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。

我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。

迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙™ 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

AMD 的产品系列

计算产品

对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案

• 采用直连架构的 AMD 皓龙（Operon）™ 处理器可以提供领先的单核和双核技术。

• AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙™ 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。

• AMD 双核速龙™ 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。

• AMD 炫龙™ 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。

• AMD 闪龙™（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。

• AMD 羿龙[font color=#000000]™[/font]（Phoenom） 处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。

对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品

• AMD 双核速龙™ 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。

• AMD 速龙™ 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。

• 对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。

• 对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙™ 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。

嵌入式解决方案

AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode™ 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的 MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研究与开发

为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

AMD 中国

作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为 AMD 全球战略重点之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中华区在京正式成立， AMD 全球副总裁 郭可尊女士任 AMD 大中华区总裁兼总经理，统辖 AMD 在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步 把握“中国机会”。

AMD 首开先河推出了高性能和无缝移植 32 位、 64 位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下， AMD 率先在中国市场推出 64 位计算。 2005 年， AMD 再开行业之先河，推出了双核处理器。

AMD 的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业， AMD 的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 。

在中国， AMD 已与众多 OEM 厂商建立联盟，其中包括联想、清华紫光、曙光、 方佳、中科梦兰 等中国公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球领先的计算机制造商。

为了实现美好的远景，把握“中国机会”， AMD 创造着一个又一个辉煌。

AMD发展历史

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

1969-74 - 寻找机会

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

历史回顾

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。

1973--进行利润分红。

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

1974-79 - 定义未来

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

历史回顾

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

1978--奥斯丁生产基地开始动工。

1979--奥斯丁生产基地投入使用。

1979--AMD在纽约股票交易所上市。

1980 - 1983 - 寻求卓越

在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

历史回顾

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。

1981--圣安东尼奥生产基地建成。

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。

1983--AMD新加坡分公司成立。

1984-1989 --经受严峻考验

AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

历史回顾

1984--曼谷生产基地开始动工。

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。

1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。

1985--AMD首次进入财富500强。

1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。

1985--AMD启动自由芯片计划。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。

1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。

1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。

1988年10月--SDC开始动工。

1989-94 - 展开变革

为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。

历史回顾

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。

1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。

1990年9月--SDC开始使用硅技术。

1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。

1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。

1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。

1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。

1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。

1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。

1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。

1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。

1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。

1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。

1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。

1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。

1995-1999 --从变革到超越

AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。

历史回顾

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

1995--Fab 25建成。

1996--AMD收购NexGen。

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。

1997--AMD推出AMD-K6处理器。

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。

1999--AMD庆祝创立30周年。

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。

2000---

有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。

2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。

2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。

2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。

2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器

2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器

2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

2005-AMD推出AMD第一款双核Opteron处理器.

2006-AMD推出了最新的AM2接口.支持DDR2内存的64全系列位处理器。并首次在闪龙中集成了内存控制器。

2006-7月24日，美国纽约 ---- AMD公司与ATI公司宣布将进行合并，交易金额约为54亿美元。根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股。AMD将承受所有ATI公司的未偿期权和受限股票（RSUs）。

全球第一个4核CPU为AMD于北京时间2007年9月11日于北京首发的AMD皓龙巴塞罗那处理器。

2007年11月20日。AMD对外正式发布代号为“Phenom（羿龙）”的桌面四核处理器系列，并于同一时刻发布代号为“Spider”的全新平台新。这是AMD自整合显卡芯片商ATI后，首次对外发布的高端平台。

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