半导体工艺中的质量管理问题

你问的是关于Q的问题。我以前在半导体公司做过制程，培训过一些Q的知识。希望对你有所帮助。

半导体生产中，是通过在系统上设置目标值及范围来对质量的进行监控。

比如：现在我要长一层8000A(目标值)的BPSG film。怎么长？是thin film Module（薄膜部门) 工程师在机台上建立好程式，包括目标值和范围也要建进去。长好膜后，线上的TA(作业员)就会把wafer拿到量测机台上去测试，以及记录下数据，再输进系统，这个系统叫APC(先进制程控制)。APC就是由Q部门管控的，把数据输进去后，在办公室的工程师和Q部门的人随时可以从系统上抓到实时数据。这种数据就以箱型图、散布图、推移图的形式出现。通过这样的数据和图形，我们就可以及时监控线上的生产进度、机台状态、以及run货的质量问题。

至于你问的6sigma的应用：假设目标值M，公差L(范围)，标准差D=L/6 或者 6D=L，也就是说规格公差为标准差的6倍。设我们产线上所得到得数据是X，M-L<X<M+L 都是合格的。依常态分布计算，该特性不合格的几率为0.002ppm,既十一分之二。

方差s^2=[(x1-x)^2+(x2-x)^2+......(xn-x)^2]/n

标准差=方差的算术平方根

这个6sigma其实说起蛮复杂的，建议你看看关于Q的专业书籍，《统计制程控制》《质量管理》等等。当然如果你能找到Q的专业人士最好不过了。

一般来说，半导体代工厂的工艺技术员主要负责每道工序的参数测试及配合设备工程师调试机台，收集重要数据，控制一些重要参数的工作。定期做产品的测试，掌握产品的质量信息，并共同和设备工程师和制程工程师分析讨论如何控制据台参数的稳定性。

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