比特早报：骁龙8 Gen1发布，亚马逊推AWS Private 5G

高通骁龙8 Gen1发布

12月1日消息，在早间的骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1，采用三星4nm工艺打造。高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台，它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。

同时，采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。(天极网)

相比骁龙888平台，骁龙8 Gen1的CPU性能提升20%、能耗降低30%，而且是由三星4nm工艺打造，相比主流7nm工艺更加精细，期待骁龙8 Gen1能够带来更多惊喜。

亚马逊推AWS Private 5G

亚马逊宣布以预览版的形式推出“AWS Private 5G”。这项新服务皆在使部署和管理自己的私人网络变得容易，解决企业在利用 5G 方面面临的挑战。(网易 科技 )

功率半导体芯导 科技 登陆科创板

芯导 科技 ，股票代码688230，公司股票发行价格为134.81元/股。今年前三季度，芯导 科技 营收3.68亿元，同比增长44.34%净利润9189.7万元，同比增长75.3%。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于下游行业内TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。(财联社)

上海积塔半导体完成80亿元战略融资

上海积塔半导体有限公司微信公众号今日发布消息称，积塔半导体完成80亿元人民币战略融资。华大半导体有限公司为积塔半导体大股东，海积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于 汽车 电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。(TechWeb.com.cn)

近年来，为解决核心技术卡脖子的问题，国家正在大力发展核心基础技术，不管是资本层面还是技术研发层面，国内半导体行业已经处于风口。而上海积塔半导体的80亿元战略融资也将用于加大研发力度，最后，让我们期待国内半导体行业的长足发展。

预计到2027年底将有44亿的5G用户

爱立信发布了一份全球通信报告，报告显示5G将成为迄今为止部署速度最快的移动网络，最新估计到今年年底5G用户将接近6.6亿。这一增长是由于中国和北美的需求强于预期，部分原因是5G设备价格下降。2021年第三季度，全球5G用户净增9800万，而新增4G用户为4800万。预计到2021年底，5G网络覆盖人口将超过20亿。(站长之家)

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

随着5G、全千兆网络的快速发展，视频成为物联网最核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。近日，瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。(cnBeta.COM)

比特网认为，AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心能力，具有集成快、质量高、管理优、覆盖广等优势。

最新数据表明Windows 11市场份额已接近10%

根据AdDuplex 11月的调查数据，Windows 11正逐渐接近达到两位数的市场份额。该公司基于6万台Windows 10和Windows 11电脑的最新数据显示，目前有8.6%的电脑在运行Windows 11，比上个月高出3.8%。(cnBeta.COM)

Salesforce第三季度营收68.63亿美元

Salesforce今日公布了2022财年第三季度财报。报告显示，Salesforce第三季度总营收为68.63亿美元，与去年同期的54.19亿美元相比增长27%，不计入汇率变动的影响为同比增长26%净利润为4.68亿美元，与去年同期的净利润10.81亿美元相比下降57%每股摊薄收益为0.47美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.15美元。(新浪 科技 )

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

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