半导体行业的公司

通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。

七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。

三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。

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敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。

《塑封资料》包括专利技术全文资料232份。

0001)塑封电压互感器

0011)凸字塑封烘干通用机

0012)一种应用于塑封、装裱、覆膜机械的新型裁刀结构

0013)塑封三相桥式整流器

0014)塑封防污粉笔

0015)多注射头塑封模注射推板平衡机构

0016)直焊式扁平形塑封电容器

0017)塑封机卷膜片轴杆传动转换装置

0018)塑封包装机加热箱结构

0019)塑封包装机料膜送、收装置

0020)塑封机的热靴构造

0021)无铅塑封高压二极管

0022)塑封轴承装置

0023)改进的塑封机结构

0024)全自动塑封马桶

0025)一种塑封式电池

0026)模塑封装件

0027)一种塑封电机的接地结构

0028)树脂塑封料边角废弃物的微粉化及活化方法

0029)塑封机的膜供给感知装置

0030)塑封集成电路顶杆毛刺去除机

0031)交流永磁潜水电机塑封材料及其塑封工艺与应用

0032)全塑封簧珠分级自锁窗用铰链开关

0033)可固定式塑封折光鼠标垫

0034)塑封圆引线单向整流方桥

0035)塑封板

0036)塑封二极管引线

0037)水表管道塑封防盗卡

0038)液化气塑封

0039)塑封包装机收膜机构

0040)表面贴装塑封二极管及其制造方法

0041)一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法

0042)导线接头电热塑封钳

0043)一种用于薄型芯片模塑封装的条带

0044)一种塑封机的压膜张数感知装置

0045)多功能塑封套

0046)两辊式塑封机的辊压机构

0047)塑封包装机包、封传递机构

0048)中空塑封平板型集热板芯

0049)水表塑封

0050)衣裤橡塑封合磁条

0051)微型塑封继电器

0052)塑封单相异步电动机

0053)塑封机的卷膜固定装置

0054)一种塑封式马达电位器

0055)箱封连体的扣钩式安全自锁防伪塑封

0056)具有冷却装置的塑封机

0057)一种贴片式塑封电感的制作方法

0058)一种塑封机

0059)用于塑封的砷化镓芯片钝化方法

0060)用于加工IC封装中的塑封体的塑封模具

0061)拼块式塑封无刷直流电动机

0062)无溢料半导体器件塑封模具

0063)塑封微薄木

0064)塑封电机的定子铁芯结构

0065)直焊式扁平形塑封电阻

0066)半导体塑封模

0067)塑封定子与端盖铆扣用的点割槽机

0068)固定扣拼合式塑封电机定子铁芯

0069)履带式塑封机

0070)表面贴装塑封二极管

0071)塑封交流感应电动机

0072)塑封压缩发酵饲料及其加工方法

0073)塑封机加热辊轮的供电装置

0074)台式自动塑封机

0075)d性安装式塑封电机

0076)塑料软包装袋硬塑封嘴

0077)全塑封闭式引风机

0078)一种胶粘塑封滤波器

0079)可控式塑封无刷直流电动机

0080)电脑塑封机

0081)微电脑证件塑封机设备装置

0082)一种二级顶出塑封模

0083)一种塑封电动机

0084)多注射头塑封模具上料饼架投放检测装置

0085)电子塑封冷裱两用机

0086)一种针对商用塑封器件空间应用的筛选方法

0087)塑封机辊子间隙的调整装置

0088)一种塑封透画页及其制作方法

0089)闭环式塑封电机绕线机构

0090)一种塑封模注射头专用扳手

0091)安全型塑封机

0092)一种塑封半导体器件的制造方法

0093)用于引脚模塑封装的倒装芯片的有窗孔或凹槽的引脚框架结构

0094)一种有孔活页式塑封套片架

0095)塑封书

0096)塑封二极管、塑封整流桥导针

0097)塑封机的加热装置

0098)检测环氧塑封料的模具

0099)塑封彩色投影教学片

0100)模塑封装接触式模块制作方法

0101)一次性注塑成型的直插式扁平弓形塑封电容器

0124)热辊式节能塑封机

0134)数显式移相控制塑封机

0135)一种塑封包装件

0136)新型集成电路塑封自动上料机

0137)一种塑封直流无刷电机的定子结构

0138)齿轮组及采用该齿轮组的塑封机

0139)拆启塑封火腿肠的附带刀片

0140)一种带塑封的电表箱

0141)单工作辊式塑封、冷裱两用机

0142)具扣钉图片塑封本夹

0143)嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具

0144)塑封电流互感器

0145)全自动塑封马桶

0146)微型便携塑封机

0147)水表塑封

0148)全塑封闭式家用垃圾桶

0149)同轴洗塑封电动机

0150)一种热塑封口机

0151)塑封工艺制备锂(*)一种塑封模的分流锥式浇道

0153)塑封毛笔字描临两用字帖

0154)应用于塑封机的防卷片装置

0155)塑封袋粽子及其生产工艺

0156)一种塑封微型固体继电器

0157)一种塑封微型电动机

0158)大规格空调塑封电机

0159)塑封捆钞机

0160)轴向塑封双向触发二极管

0161)双片焊接式塑封热敏电阻器

0162)一种用于塑封无刷直流电机的定子

0163)管道活接一次性塑封卡

0164)塑封袋装液体引流器

0165)塑封机

0166)塑封电磁线圈

0167)开启塑封包装中药丸指旋刀

0168)具夹紧条的图片塑封本夹

0169)全塑封式机车信号感应器接收线圈

0170)带有塑封面坯的碗装或袋装方便面

0171)塑封电机内置控制板定位方法

0172)外烤辊式塑封机

0173)塑封机的热辊装置

0174)液化气钢瓶塑封

0175)塑封电机定子的热保护器的设置结构

0176)一种模塑封闭包覆非金属层索链

0177)全塑封液位温度传感器

0178)扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板

0179)一种新型环氧塑封料及其制备方法

0180)直焊式扁平形塑封二极管

0181)中空环闭式加热体小型塑壳塑封机

0182)在注塑模塑封装中用于集成电路装配的引线框架

0183)免塑封轴套流量计

0184)塑封电机连体式轴承室

0185)管状塑封电机

0186)集成电路后道封装塑封成型方法

0187)塑封机膜片支撑装置

0188)塑封潜水电机、其塑封材料及其塑封工艺

0189)全塑封线圈风冷式节能霓虹灯变压器

0190)玻璃塑封式低温电热膜暖气片

0191)一种塑壳塑封机

0192)真空塑封包装风味蚕蛹及其生产方法

0193)管道自锁式塑封

0194)具有由树脂塑封在限高板与悬臂之间的IC裸芯片的磁头及其制造方法

0195)塑封半导体器件及其制造方法

0196)塑封机

0197)塑封

0198)塑封机胶辊

0199)塑封型整流模块

0200)塑封机的压膜物分离和排出方法及其装置

0201)塑封装置

0202)单相异步塑封电机的定子绝缘保护架

0203)具有机械解耦盖子连接附件的塑料覆盖模塑封装

0204)塑封电机拼块式定子铁芯塑封工艺

0205)板材自动包装设备用塑封机

0206)塑封轴承装置

0207)塑封无刷直流电动机

0208)集成电路塑封自动上料机

0209)装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件

0210)家用燃气表具的塑封装置

0211)可减少电子塑封产品气孔、气泡的塑封模具

0212)塑封机的塑封品自动输送进给装置

0213)一种塑封机加热辊

0214)开口式塑封装卡袋

0215)铜铝复合塑封晶体三极管引线框架

0216)一种塑封机

0217)一种塑封模具

0218)塑封模CAD系统中的温度补偿方法

0219)塑封铅号磁性排号卡

0220)一种半导体放电管塑封装置

0221)塑封电动机

0222)塑封电机封闭式端盖连接结构

0223)塑封机辊子驱动装置

0224)真空立体塑封装饰及收藏品

0225)塑封电动机

0226)全塑封单相电动机

0227)长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法

0228)塑封机的辊子旋转控制装置及控制方法

0229)闭合式塑封电机

0230)一种适合于铝塑封袋的一次和二次电池的封头

0231)中空塑封平板型集热板芯

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