
1、物理性质不同:
(1)导体电阻率很小且易于传导电流。导体中存在大量可自由移动的带电粒子。在外电场作用下,带电粒子作定向运动,形成明显的电流。
(2)半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。
(3)绝缘体不善于传导电流,电阻率极高。绝缘体和导体,没有绝对的界限。绝缘体在某些条件下可以转化为导体。
2、用途不同:
(1)导体常用于工程技术、科学以及能源领域。
(2)半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
(3)绝缘体通常作为电缆的外表覆层。事实上空气本身就是一种绝缘体,并不需要其他的物质进行绝缘。高压输电线就是通过空气绝缘的,因为使用固体(例如塑料)覆层并不实际。然而,导线相互接触可能造成短路和火灾。
在同轴电缆中,中心的导体必须位于正中,以防止电磁波的反射。另外,任何高于60V的电压都会对人体造成电击或触电危险。使用绝缘体作为外表覆层可以防止这些问题。
扩展资料:
通常电阻系数小的,导电性能好的物体例如:银、铜、铝是良导体。含有杂质的水、人体、潮湿的树木、钢筋混凝土电杆、墙壁、大地等,也是导体,但不是良导体。
电阻系数很大的,导电性能很差的物体例如:陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体,以及干燥的木材等都是绝缘体。
导电性能介于导体和绝缘体之间的物体例如:硅、锗、硒、氧化铜等都是半导体。
半导体板块看到各种IGBT,CPU,GPU等等,更是摸不清头脑,这里,就来给大家分析一下芯片行业,看看这个行业是否值得投资?
世界上第一台通用的计算机有30吨中,把30吨的东西集成到指甲盖的大小,这就是芯片了,芯片所在的半导体产业规模很庞大,内部各个环节分工明确,合作紧密。对应的产业还可以分成核心产业链和支撑产业链。我们可以理解为盖房子的地基,架构以及需要的水泥转头等工具。
核心产业包括半导体产品的设计,制造和分装测试。支撑产业包括设计环节服务的EDA工具,IP和供应商,以及为制造侧方环节所需要的原材料和设备的供应商。这么大的产业,基础就是一块石头,自然界中所存在的含有硅的石头,通过一个类似于洗衣机的机器经过系列反应提纯,变成单晶硅棒,这些硅就是我们常说的半导体。
将单晶硅棒切割成薄薄的晶圆,最后在晶圆上集成电路,通过一些技术,把电路一层一层的堆叠起来,这样就形成了一块芯片。所以,晶圆相当于房子的地基。
如果说半导体是制造一张纸的材料,那么集成电路就是一张张的纸,芯片就是一本书了。这里我们就可以判断出一个行业的整体面貌了。
不同的环节有不同的公司负责。
上游是半导体的原材料,中游包括芯片,集成电路的IC设计,制造还有侧封等环节,属于非常重要的核心环节,下游是各类市场所要的需求,比如终端的电子产品,包括手机,汽车,通讯服务等。
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