
本人从日本回来,单位要求评估一下virtuallab这个软件。本人从事衍射光学设计,在日本和Virtuallab的日本代理有很多的交流,得知这个软件在日本和美国都卖不动,基本上没有人愿意使用这个软件,本人试用了多次,总结其原因如下:
1. 建模能力有限 ,不能支持CAD文件的导入;很多的面型需要编程来实现,采用C#和VB的编程方式反而没有matlab等数学软件编程方便。
2. 光学元件类型有限,没有反射镜模型,就是说不能考虑反射镜的模型;不能倾斜和偏心;在光栅工具只能考虑透射场;没有棱镜模型。
3. 此软件号称做衍射光学元件很强,可是仔细一看,只有傅里叶迭代的优化算法,居然没有常见的模拟退火和遗传算法-----。
4. LED整形,只有微机构光栅模型,没有微结构棱镜和微结构的mirror模型,也就是用来能看看。
5. 所谓的激光工具只是一个摆设,激光的简单的模型都不能分析。
6. 光栅工具的光源只能用理想的平面波;不能考虑反射场。
7. 没见到号称所有的模拟技术都整合在一起,却是只见到几种简单的模拟技术,甚至没有FDTD算法。
-----------------不一一例举了-----
综上所述,此软件只是适合于高校的教学演示使用。相比而言,没有matlab方便以及适用面广泛,没有能应用的实用价值。
回到国内,发现很多的研究所(如上海光机所和长光所)和高校(如南京理工和长春理工)均买了这个软件,而且价格很贵,听说要上100W了,在中国的报价比在美国和日本等地方的价格要高出很多倍,相信大家都懂这是什么原因。如此软件在欧美,使用者基本上没有,在中国却发扬光大。不知道国内的购买者用来做什么,难道需要这么贵的软件来进行教学演示吗?由此可知,软件本身的功能并不是重点,在这种交易后面的东西才是重要。一个愿意买,一个愿意卖,中间各得好处。本人有日本和美国的报价单,价格和国内相比,相差6倍左右,如此不堪一用的软件,居然能够在国内如此高价出售,大家都知道其中的原因。在这个软件所有的功能,本人通过自编程序或者matlab编程均可以实现。
国内的购买者再怎么差劲,不至于让人如此欺骗吧--------
PCB由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PCB设计流程,能更好地解决高速设计带来的问题。
1、Cadence Allegro
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持,Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
2、MentorGraphics PADS
Mentor Graphics 是电子设计自动化技术的领导产商,它提供完整的软件和硬件设计解决方案,让客户能在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。当今电路板与半导体元件变得更加复杂,并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用,要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品,其中的困难度已大幅增加为此 Mentor提供了技术创新的产品与完整解决方案,让工程师得以克服他们所面临的设计挑战。
3、MentorGraphics WG,EN
MentorGraphics WG,EN是一款高速电路仿真工具。
4、AlTIum designer
AlTIum Designer 是原Protel软件开发商AlTIum公司推出的一体化的电子产品开发系统,主要运行在Windows *** 作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合,为设计者提供了全新的设计解决方案,使设计者可以轻松进行设计,熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。
5、Zuken CR
另外还要懂得电路基础知识,电路图原理分析,常用元器件的性能和作用,能读得懂Rule做设定。
电子产业在摩尔定律的驱动下,产品的功能越来越强,集成度越来越高、信号的速率越来越快,产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化,PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接,更要考虑高速、高密带来的各种挑战。
PCB设计不再是硬件开发的附属,而成为产品硬件开发中“前端IC,后端PCB,SE集成”的重要一环。
IC公司不仅完成芯片的开发,同时给出典型设计参考。
系统工程师根据产品功能需要,完成IC选型,功能定义,按照IC公司的原理参考设计完成原理图开发传统硬件工程师电路开发的工作逐渐减少,电路开发工作逐渐转向IC工程师、PCB工程师身上。PCB工程师根据系统工程师提供的原理方案,在结构工程师的配合下,在整体考虑SI、PI、EMI、结构、散热的情况下,根据当前PCB工厂的加工工艺、能力完成PCB设计。
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