半导体封装应力是什么

是由于半导体封装内部不同的封装材料（芯片，铜框架，银浆 及塑封胶）的热膨胀系数，杨氏模量的不同， 在温度变化时而产生的内应力，这种热-机械应力轻则可以导致半导体封装内部的分层（delamination) ，半导体封装体的翘曲，重则可以导致半导体封装内芯片的断裂(die crack), 焊线的焊点脱焊（lift bond),直至半导体器件失效。

半导体是电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。

半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。

锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体分为本征半导体和杂质半导体。杂质半导体就是我们制作晶体管用的。阁下学将要学电子的吧，。

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