哈弗有几个生产基地，哈弗两大生产基地面临停产

国内最大的自主汽车品牌生产基地，长城徐水基地，将会面临停产，除此之外还包括重庆永州的生产线。

原因就是因为车载芯片供应不上，而国产生产线又难挑大梁。

这两个都是非常大的生产线，我们拿长城徐水基地举例，它一共分为3期，总投资超过300亿人民币，年产量是100万辆车，其生产的车型包括哈弗HHHH4，WEY VV5，等等。

此次停产将要波及的车型有哈弗H长城炮、坦克300，相信大家都不陌生，其实不单单是国内市场年龄停产，从2020年年底开始，全球的车企巨头，包括大众、福特、通用、戴姆勒等多家企业都面临停产，只不过咱们国内最为严重。

国产汽车因为芯片问题而被“掐脖子”，这个问题难免让大家联想到华为芯片被“掐脖子”，这两件事情真是太像了，所以有些观众可能就会不假思索地认为，咱们国产车载芯片的实力为什么也这么差？是不是又是光刻机的问题？或者是芯片设计赶不上外国啥啥的？

实际上，华为面临的芯片问题，和国产车载芯片面临的芯片问题完完全全是两码事。

我们从手机芯片开始说起。

手机芯片一个最主要的特征就是，变化快，什么变化快呢？ 首先是芯片的数量，以及，无论懂不懂，买手机都要看看的“芯片制程” ，也就是所谓的“这个芯片是多少纳米的工艺”。

作为消费级电子产品，手机的芯片数量一直在做减法，相比起数十年前的手机，现在的手机，比如它已经将CPU（处理器），GPU（图形处理器），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）全部集成在了一个小小的SOC当中，而芯片的工艺，也就是制程，也遵循着摩尔定律，从20年前，英特尔奔腾4代的90纳米，迅速地提升到现在AMD锐龙Zen3的7纳米。

这个芯片的“浓缩”有好处也有坏处，好处当然就是，手机可以做得越来越薄，越来越现代，但问题就是，这么多功能模块都集成在一个芯片上，这要是出了问题，比如芯片损坏，那你也就该换新手机了。

实际上，汽车芯片要面对的问题也就在这，工艺越精细的芯片，它出错的概率就越大，这要是手机，也就修一修，最多就是换一部，但这要是放在汽车上，这就很危险了，有车的观众，谁都不愿意遇到自己正开着车，突然某个电子元件失灵这种事情。

不仅咱们车主不愿意遇到，车企也会尽量避免这种情况。

所以，车载芯片，首先要解决的就是可靠的问题。

而车载芯片也就为此演化出了两个明显的区别于手机芯片的特征。

第一，车载芯片的数量多，种类杂

第二，车载芯片的工艺非常“落后”。

车载芯片种类多就能“ 分担单个芯片损坏对于驾车的风险 ”，不至于一块芯片故障而导致整车的事故。

咱们拿一辆在市场上能买到的典型燃油车举例。

这辆车一般是采用分布式 E/E 架构，也就是电子元器件分布在车辆全身各处的这种架构。

车上的这些芯片，按照功能划分可以分成这么三类：

第一类：负责算力和处理，这个就和电脑中的CPU一样，比如现在几十万一台的车，它就有自动泊车的功能，就要用到自动驾驶芯片，还有机车处理器，或者用于发动机、底盘、车身控制的传统MCU；

第二类：负责功率转换的芯片，比如测量发动机功率的芯片，转速的芯片；

第三类：各种传感器芯片，比如倒车雷达，还有车灯，雨刷，检测车况的这些芯片。

大家听了上面的，也能感觉到， 第一类芯片是车辆最重要的“心脏”，这个也是要求工艺和可靠性最高的 ，它们数量最少，采用的大多是28纳米以下的工艺，这个的算力已经不输给手机个计算机了，比如斯拉Model 3的大脑HW3.0采用16nm制程。

但这里有个问题，那就是像特斯拉Model 3这种，虽然用的可以算的世界上最先进的车载芯片，功能强大，你看都能自动驾驶了，但这样真的就很好吗？

越复杂的芯片，它出错的概率也就越高 ，这里倒也不是说芯片“死机”或者烧毁这种重大的问题，但也许就有时候，时不时地会卡一下，就像咱们手机卡一样，但如果你是在开车的时候，看到前面有车，你就点刹车，如果这个刹车的信号传到车载芯片的时候，刚好它卡了，处理慢了，这个刹车的指令没有及时传到制动器，这就会酿成交通事故，甚至威胁到生命。

你看像2020年1月，郑州的一名女士买的新的特斯拉，不就是刹车失灵发生了追尾，结果去找特斯拉官方理论的时候，还被“恶意驱逐”，最后连最基本的行车记录数据都没拿到。

但如果我们用“车载芯片失灵”的角度想想，如果确实是芯片系统性的设计问题， 那按照这种问题的严重性，说不定之后特斯拉的交通事故就会很多，所以，按照这个思路，特斯拉拒不交出行车数据，那还真说得过去，因为说不定这个行车数据里面就完全没有当时刹车的指令嘛。

咱们再说回这次的国产汽车车载芯片短缺的问题。

虽然说这次芯片短缺的也是第一类芯片，但不是像特斯拉HW3.0这种“高级货”，而是制作工艺为90nm-130nm的“古董货”，但这种“老古董”的好处就是可靠，无论是使用5年还是15年，它都不会故障。

对芯片等级的划分，按照从好到坏，一般分为，军工级、车规级、工业级和消费级， 汽车上的芯片自然是车规级，咱们的手机芯片，就是消费级。

不同级别的芯片也意味着要求也不同，比如车规级，它就要求要在零下40摄氏度到零上80摄氏度，这个范围区间内都要正常工作，有的像发动机转速的芯片，甚至还要保证在上百度的温度下还能正常工作，而且还需要它抗冲击，寿命至少也要15年以上。

那消费级呢？

它要求的工作温度只需要在0——40摄氏度这个区间就可以，抗冲击的能力较弱，寿命也往往在1——3年，这也就是为什么你的手机用了一两年之后会变慢的主要原因。

这里咱们顺道提一句，那就是像航天器中的CPU，那就属于军工级，比如像咱们嫦娥飞船上的，就是咱们自己的国产CPU，这也是国家级的机密，是不允许出口的。

了解点电子产品的观众可能听说过一个词叫良品率，而对于车规级和消费级芯片的良品率，行业内部的标准是：

手机芯片的不良率可以到万分之2，而汽车芯片的不良率至少是百万分之1，这相差了两个数量级。

但现在的车企为了保证车辆安全性，防止车辆因为芯片故障被起诉这种事情，他们往往会要求车载芯片的不良率是0。

没错，就是零，因为哪怕一个小小的车载半导体发生故障，就可能引起交通事故、危及生命。因此，必须保证“零不良率”，无论是生产100万个产品、还是生产1,000万个产品，都要保证100%良率，不存在“不良率ppm”这一定义，而只有必须要“零不良率”。

所以你看车企为了保证自己产品的可靠性那是多拼啊，但是，在这样苛刻的标准下，供货商和车企之间就会形成“产线认定”这种关系。

车企会深度地参与到芯片的生产中，直至符合自己的要求，随后就一直用这家芯片厂的这条生产线生产出的芯片。

而这个过程一般需要半年到一年的时间，而正因为要求极高，而相互磨合的时间也很长，所以，即便是今后这家半导体工厂因为种种原因减产，车企也不会轻易转移到其他工厂生产。

但你别看车载芯片对芯片生产商要求这么高，又是近乎100%的良品率，又是磨合时间那么长，但车载芯片的利润真的不高，其中一个主要原因就是，车企原本就对成本非常敏感，芯片厂商只能把价格压得很低，这不像手机，一个饥饿营销，这手机随随便便就能多花个一两千块。

另一个原因就是，能够满足此类性能的芯片都是需要进行认证的，现在行业的标准是由

汽车电子委员会AEC，这个机构发布，芯片厂商要满足这个行业标准也不容易，国内就更是没有几家。

所以，因为上述种种，愿意生产的厂家也就不会很多，自然也就更容易受到原材料短缺、疫情等突发情况的影响。

但好巧不巧，2020年就真的有疫情。

当时因为疫情的扩散，大部分机构都预测未来汽车的销量会大幅下降，所以，许多芯片厂商都没有开足马力生产，其实不仅仅是汽车半导体，整个半导体产业，从材料开始，其备货都减少了， 谁知道咱们中国市场汽车销量在下半年猛然复苏，芯片产量一下子就跟不上了。

虽说“亡羊补牢，为时未晚”，但整个芯片生产链很长，从半导体的材料，制造，封装，测试，其中还有大量复杂的报关，物流，这一系列时间加起来，交货的时间也至少是半年起步，再加上明显消费类芯片利润高，出货量也大，这也就把原本用来生产车载芯片的原材料消耗掉了。

所以，本身生产商就少，利润还不高，原材料还短缺，国内又没有厂商能挑大梁，这种种原因夹杂在一起，造成了国产车的车载芯片短缺。

中国汽车产业规模占全球的30%以上，每年销售的汽车有2800万辆，这样算下来，每年进口汽车芯片的市场就由千亿元。

但目前，排名前十的半导体供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，他们掌握了全球80%以上的市场份额，全球TOP40的半导体生产商，掌控了车载半导体95%以上的市场份额，这其中，又有几家是中国企业呢？

目前国产的汽车芯片只占全球产能的4.5%，关键零部件进口比例更是超过90%。

现在回过头来想想，之前是手机芯片被外国“掐脖子”，现在又是“车载芯片被掐脖子”， 这总给人一种怎么咱们的科技实力这么弱的感觉？

这实际上是一种错觉，咱们之前没有这种体验，是因为当时咱们根本够不到这个技术门槛，现在够到了 ，外国感觉到威胁了，开始限制出口了，咱们才感觉到掐脖子，这不仅仅是一种危险，更是一种机遇，这说明咱们已经有能力抢占科技市场上那最大的一块蛋糕。

而那些看到中国在变强，却只会用科技封锁来遏制中国发展的国家，我只想告诉他们两个字“没用”。

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：百度百科-中国芯

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