英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。

其他

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。

从小米推出的65W充电器到OPPO的“饼干”充电器，手机厂商们都力求在充电设备上实现品牌的差异化定位。充电器的充电效率、体积都成为对比过程中的重要参数。

而进一步考察上述两款充电器，就会发现其背后都有一家名为纳微半导体Navitas（以下简称纳微）的公司。

手机充电器仅为氮化镓芯片的应用场景之一。据公开信息显示，目前纳微半导体的产品在个人电脑、数据中心等领域均有商业应用，并正在向太阳能、电动 汽车 等领域拓展。

5月中旬，纳微曾宣布将与Live Oak Acquisition Corp. II合并，预计2021年第三季度末完成交割，届时纳微将通过SPAC方式在美国的全国性证券交易所上市。公开信息显示，合并后的实体预估值为14亿美元。

公告中，纳微表示此次上市预计将筹集约4亿美元的资金，主要用于加速产品开发以及在功率半导体领域内进行市场扩张，包括移动、消费、企业、可再生能源和电动 汽车 /电动交通等领域。

回顾半导体行业的发展 历史 ，新技术与新应用场景的变革总是会深刻影响着行业格局。

硅由双极型转变为MOSFET时（bipolar to MOSFET），催生出了很多新的电源设计公司，PC小型机与移动设备等新应用场景也促使英特尔、高通、英伟达等芯片公司得以飞速发展。

2017年，当时仍就职于安森美半导体的查莹杰接触到了纳微半导体的初创团队。在长达六个月的接触之后，查莹杰意识到氮化镓技术具备着为电力电子行业带来变革的可能性。当年12月，他选择离开就职12年之久的老东家加入纳微，负责其中国区业务。

要推动新技术由概念转变为生意并非易事。2014年，纳微半导体就曾推出世界首款氮化镓功率IC的原型demo，而实际上及至2018年，相关产品才实现了量产化。

谈及氮化镓芯片的发展历程，纳微半导体副总裁、中国区总经理查莹杰告诉界面新闻，2017年之前氮化镓芯片的应用场景集中在 汽车 、服务器电源等大功率场景。由于高可靠性的要求，这些场景中的新产品往往需要很长的开发和验证周期，因此氮化镓并未得到大批量的应用。

“纳微2018年锁定了以消费市场为突破口的市场战略。”据查莹杰透露，Anker、Aukey、倍思、泽宝等亚马逊电商，以及小米、OPPO、联想、LG、戴尔等手机电脑厂商都相继与纳微达成合作，并发布了多款基于纳微GaNFast IC的小型化充电器。

除应用场景之外，与硅器件相比，氮化镓器件的高成本同样是亟待解决的问题。界面新闻了解到，氮化镓器件的成本主要来自芯片外延的开发与生产、代工（fab process）以及封装三个环节。

为解决这一问题，纳微选择从封装与代工环节入手。目前，为了进一步实现氮化镓的高频特性，纳微使用了专有开发的PDK套件高频封装。在代工方面，由于采用fabless模式，纳微已与台积电等代工厂合作进行晶圆代工。查莹杰表示，未来将与合作伙伴一起进一步提升工艺良率、减小die（裸晶或裸片，是芯片的组成部分。由晶圆切割得来，封装后成为芯片）的面积，降低成本。

值得一提的是，由于纳微产品所使用的代工工艺为6寸工艺，因此受此次缺芯危机的影响较小。据了解，纳微的交货时间可维持在12周左右。

由于中国市场对于消费电子类产品需求旺盛，自2017年6月起，纳微便开始布局中国市场。目前纳微中国的研发人员数量已与海外团队持平，市场支持人员甚至已超过海外团队。

这被查莹杰视作纳微中国充分本土化的证明。与外商相比，本土团队往往被认为在客户服务方面有一定优势。而在查莹杰看来，选择赴美上市的纳微半导体并不存在这一问题。

“纳微中国的技术团队规模已接近并很快超过海外团队”，他强调，“在具备技术背景的同时，我们也具备本土化的野心与作战能力。”据他透露，目前，大中华区市场占到纳微总营收的近90%。未来随着对国际市场的拓展，这一比例可能会降至六至七成。

除消费电子之外，纳微也在针对新能源 汽车 、数据中心、5G基站建设、太阳能逆变等高能耗领域进行拓展。在查莹杰提供的计划时间表中，至2022年，纳微产品将会进入数据中心与服务器领域；2023年将进入太阳能逆变领域；2024年将进入新能源 汽车 领域并开始量产。

由于氮化镓应用生态仍处发展阶段，客户使用氮化镓器件进行产品设计的难度也相对较高，为解决这一问题，纳微在提供器件之余，也会有团队负责跟进客户后续的产品规格定制、设计、量产等环节，以确保客户使用体验。

这也从侧面反映出，氮化镓相关的行业生态尚未完善。查莹杰告诉界面新闻，与氮化镓配套的高频控制器、高频磁芯等设备仍存在缺位的情况。以磁器件为例，目前纳微的氮化镓器件已经能够达到10M以上的开关频率，但目前与之配套的磁器件频率最高值仅为400k至500k。

但另一方面，碳中和话题在国际 社会 上的不断升温对于纳微而言或许会是政策上的利好。与硅芯片相比，氮化镓芯片的二氧化碳排放量相对较少。据纳微统计，到2050年，如果50%以上的硅器件能够转成氮化镓器件，那么整个全球碳排放量可减少10%。

上市之后，产品开发与应用市场拓展会成为纳微的重点方向。而要搭上技术变革的时代浪潮成为新的明星半导体公司，降低氮化镓器件的成本、完善氮化镓的行业生态、拓展新的应用场景都会是纳微所必须要解决的难题。但这些绝非一蹴而就的事，氮化镓芯片的普及，或者说纳微的成长还需要时间。

安森美半导体还是很好的。根据查询相关公开信息显示：安森美半导体是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事。

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