半导体封装过程中如何防止铜焊线氧化

那就要用一种叫做厌氧高温试验箱的设备来烘烤，这种设备是通过通入氮气，并可以检测氮气的含量，确保氧气的浓度在1.0%以下，这样烘出来的产品就不会变色了，否则烘出来的产品铜焊线都是变色的。

需要。

通入氮气能把烘箱内空气赶出，这样就可以在无氧条件下进行干燥、固化、除湿等，避免空气中的氧气破会产品，影响半导体品质。

可用鼓风式充氮气，一般需要箱体满焊确保氮气损耗快，在烘箱上配一个氮气快插接口，用于快速连接氮气管路，如果避免氮气快插接口有漏气问题，氮气快插接口外径8，氮气入口处有蓝色密胶圈，管子插进去后把密胶圈往外拉一下确保密封。

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