功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么？

半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。

一般来说半导体制程中的

“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。

“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。

帕尔贴效应。汽车是由动力驱动，具有4个或4个以上车轮的非轨道承载的车辆，杯托的制冷或加热很好的利用了热半导体芯片的帕尔贴效应，运用高效的风扇把空气循环到由诸多半导体芯片组成的热电模块，可以将空气的温度进行制冷或加热。

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