第三代半导体板块卷土重来，产业链如何布局？

周二盘中，第三代半导体板块冲高，截至发稿，聚灿光电拉升封板，派瑞股份大涨近15%，乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。

粤开证券研报指出，第三代半导体是“十四五”重要发展方向，据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。

半导体产业链如何布局？

粤开证券研报指出，第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。

1、IC设计：IC龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。

2、IC制造：我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。

半导体产品几乎都是全球布局，所谓美国半导体产业链布局也是全球性的布局才能称为完整，单以美国本土是无法完整提供全部半导体的供应链。

半导体由美国主导的四个关键面向如下：

1.全面设计平台工具EDA 。

2.基础设备和材料研发。

3.半导体高阶运筹管理。

4. 高科技业资金资产融资管理。

其馀方面美国并无太大优势。

1. 用电子束（E-beam Lithography），好处是精度极高，目前实验室级别的E-beam最小可以写到1纳米，不需要Mask。但是因为精度高，所以写片子的时候速度会很慢。。

2. Micro-printing（类似于刻字印刷那种样子~），不是太了解，实验室不怎么用这个，精度貌似不是很好

3. 激光（Laser Lithography），好处是不需要Mask，直接往Resist上写，因为精度不如e-beam好，所以pattern都比较大，因此速度快。

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我当你说的光刻半导体工艺是传统用紫外灯做的Photo-Lithography了哈~

4. 传统光刻（Photo-lithography），这个其实速度也是很快的，实际的曝光时间只有几秒甚至更少。一般对精度要求不高的片子我们都用这个写。唯一缺点是每一个新的设计都要重新做一个Mask。

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