知不知道现在哪种激光锡膏焊锡机好用啊？

FPC激光锡焊机

PCB精密激光焊锡机

产品简介：

PCB精密激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证PCB量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。

应用领域：

适用PCB板点焊，PCB插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是最佳选择。

设备性能：

1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

2. 自动化 *** 作，可应接各种复杂精密焊接工艺；

3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

4. 温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；

5. 有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；

6. 无需加涂助焊剂，无需整版加热，完美解决版面翘曲问题；

7. 保证良率的前提下，焊点直径最小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短

精度较高、非锡触性加工、工作空间要求小、工作影响区域小、工作过程安全、激光加工耗品，加工过程无废料产生、 *** 作维护简单、使用寿命长，性能稳定等优点。

激光焊锡机具有免维护、加热快、非接触等独有的优势，特别针对高速通信、3C、新能源等高端制造行业，为广大的客户解决了高难度焊锡工艺问题，为很多精密产品实现了高良率，高稳定性生产。激光采用高速闭环负反馈控制加软件纠错，采用不同的焊接模式，可以完成0.1-10mm的焊盘及条状焊盘的焊接。

激光焊锡具有加热面积精准、应力集中、热效率高等优势，可对高散热陶瓷、铜、铝等金属基板进行高速、良好的焊锡；对高频电路，塑胶预埋件等进行高速集中焊接，减少对周边基材的热影响；由于激光焊锡没有传统加热焊的的热传导媒介，没有烙铁头等耗材。一旦调试完成，可长期稳定工作，避免了耗材更换，特别适合批量生产和自动化生产。

艾贝特整个企业我有一定的了解，这个厂生产的激光锡焊机在专业领域市场受到了业内的广泛认可，由于精度高、能耗低、智能化自动化程度高等优势，艾贝特的设备在多个高精尖领域都被作为常用设备来使用，在百度了解到例如手机摄像头(CCM)模组焊接、激光锡球焊锡机—线材类焊接、集成电路、晶圆、BGA植球等半导体行业焊接都可以使用艾贝特的设备来完成焊接工作。

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