简单得来说的xnm,指的是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。详细得来解释的话,电流从源极(Source)流入漏级(Drain),栅极(Gate)相当于闸门,两端源极和漏级的通断就是由栅极来控制的。
若你是一名电脑硬件爱好者，我相信你一定熟悉今年的显卡的疯狂。而造成显卡疯狂的原因之一正是芯片的短缺。我今天就来聊聊芯片是啥？为什么难制作？
芯片是半导体元件产品的统称，他是一种大规模的微电子集成电路，也可以叫IC；与我们平时认知里的电路道理一样，但芯片的电路更小，就目前而言已经进入了纳米级。生活中的电子产品基本都离不开它，比如手机，电脑，电子手表等。这种集成电路是在1957年由一位名字叫基尔比的美国工程师发明的。这是一种技术含量极高的东西。
说个题外话我们国家早期很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。但由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。虽然差距在拉大，但我们国家也没有放弃这一块中国对芯片半导体的自主突击已经开始，从技术角度看难度超过两d一星。但是中国的技术实力也比当初要强得多，还有市场的巨大能量，全面突破只是时间问题。
那问题了来了为什么芯片难造？
首先是材料，芯片使用的电子级高纯硅纯度要求十分高，就我们国家而言十分依赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
其次就是常说的光刻机，目前市面上能生产的就荷兰的ASML公司就是其中之一，而这家公司几乎垄断了光刻机市场。光刻机是在制造芯片时不可或缺的工具，没有光刻机就没有芯片。虽然现实如此但这一差距正在缩小就在今年，中科院宣布攻克了技术难题，掌握了2nm的制成技术。
芯片已经成了近来的热点，并且不断向更小的制程迈进。 目前，5nm工艺已经成熟量产，台积电、三星还在研发3nm工艺。前段时间，三星还全球首发了一款3nm存储芯片。 近日，芯片行业又迎来了两大重要突破。那么，究竟哪个意义更大呢？
这两天，老牌 科技 巨头IBM公司发布了全球首个2nm芯片的消息突然传来，一下成为了热议话题。不过令人纳闷的是，我们听到最多的， 芯片制造方面全球领先的不是台积电和三星吗，怎么突然是IBM发布了全球首个2nm芯片工艺技术？
IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，我国华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目，因此受益匪浅。 IBM还曾是一家主要的芯片制造商， 但在 2014年退出代工业务，将其晶圆厂出售给格芯。
IBM在半导体发展过程中也曾推出多项突破性技术，目前还保留着一个芯片制造研究中心。 这次宣布的2nm芯片制造技术就是这个研究中心，据说可以容纳500亿个晶体管， 相比于7nm芯片， 预计将提升45%的性能、降低75%的能耗。
然而，我们必须明确一个事实，研发出来了并不代表能够量产。从制造工艺上看，IBM实现了跨越到2nm的进步，但其已没有芯片制造能力 ，现已将其大量芯片生产外包给三星电子，并且现在台积电和三星都还在研发3nm工艺芯片制造技术。
上边说的2nm芯片消息是国外的公司，国内芯片行业也传来了重大好消息。 我国的中微半导体公司成功 3nm 刻蚀机，并且 原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估 均已经完成，更值得一提的是， 3nm 刻蚀机 已经进入到量产阶段。
中微半导体是由归国博士尹志尧带领团队创办的，他可是也不得的人物，曾获得过400 多项各国专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”。 中微研发的刻蚀机已经处于全球领先水平， 之前的5nm 刻蚀机就已经应用到台积电产线。
这次中微突 破了3nm刻蚀机，再次证明了中国企业的技术实力。中微的很多刻蚀设备已经国际一线的芯片制造生产线及先进封装生产线上应用， 这次的3nm刻蚀机能够应用到更先进的高端芯片制造产业链中，将进一步提高我国的芯片话语权。
IBM发布了2nm芯片制造技术，中微突破了3nm芯片刻蚀机，这两个都是芯片行业的重大技术突破，都将促进芯片行业的未来发展，那么哪个意义更大呢？
首先，从全球的角度来分析。IBM这个2nm只是突破了芯片制造技术，并不能实现量产，还是需要依赖代工厂。 而IBM 与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，可以授权使用其芯片制造技术，英特尔7nm还没突破，要代工最大可能是三星。
现在三星还在进行 3nm技术攻坚，即 使联合IBM，实现2nm量产也需要几年时间。看似现在领先于台积电，但台积电 也一直在研发，谁能先量产还不一定，因此IBM的2nm意义并不十分重大。 而中微的3nm刻蚀机已可以量产，等台积电、三星3nm制造技术突破，就可以直接应用到产线，相比之下中微的突破意义更大些！
其次，从国内的角度来分析。 IBM的 2nm芯片制造技术对我们更没有意义，现在我国最先进的中芯国际还在进行7nm量产攻坚阶段。 而中微半导体作为中国企业，率先突破的3nm刻蚀机能够跻身国际一线，大大提高了我国在芯片行业的地位！
中微半导体的技术全球领先，再次证明中国人是有实力突破芯片相关技术的，随着发展中国必将出现更多的中微类芯片先进企业，到那时中国芯必将摆脱国外限制，针对华为的“芯片禁令”将会毫无竟义，中国芯片产业将会腾飞！
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