我们公司是做实验室设备的，最近考虑搬迁到产业园中，

亚瑟半导体设备安装（上海）有限公司

服务范围：

为无尘(洁净)室提供半导体设备，精密仪器设备，SMT/MOCVD 设备，TFT-LCD 自动化设备，AM-OLED/LTPS及光伏，实验室，光电及机电设备，光学仪器,液晶等离子，工厂企业，集成电路，机器人产线，自动化轨道等客户提供搬运，悬浮气垫平移，搬移，高空吊装，安装服务，move in(out) 特殊装卸装箱掏柜，定位，相关木箱制作及恒温恒湿防震气垫车综合运输服务。

特色服务： 在高端电镜；冷冻电镜，球差电镜，扫描电镜，透射电镜及扫描电子显微镜，聚焦离子束显微镜，在X射线，核磁共振屏蔽，XRD防护室建设，实验室设备搬运，安装，运输，拆装，组合，移位，调试装机，消音消磁，除震消噪及精密仪器的防（减）震台安装，制作均有一套成熟的方案及作业团队。

选择亚瑟：

1、卸车吊装（吊挂）：叉车（3.5T-28T及专用掏箱卸车工具)设备高空吊装吊车(35T-500T专用进口吊带卸扣及吊装杆)

2、移入移出搬运（move in）：洁净（无尘及高架地面）室专用PE膜，PVC板，pp板，不锈钢钢板及专用白钢搬运车

3、出口木箱及国内标准木箱制作捆包：（免熏蒸夹板（实木），防（减）震木底，防湿防潮，抽真空及铝箔袋包装）

4、施工搬运工具：大小型吊装专用平台（吊笼），防静电304不锈钢钢板，无尘室专用悬浮气垫及各种气浮设备和专用工具

5、综合运输：拥有专业运输精密仪器设备及半导体设备的全进口（恒温恒湿）减（防）震气垫车运输及清关服务。

6.安全保障：公司拥有ISO9001质量管理体系认证，OHSAS18000职业健康安全管理认证及SA8000社会责任管理体系认证

VIP：400-081-0031 E-mail：Arthur@ArthurChina.com www.arthurchina.com

还是很有发展前途。科磊半导体设备技术(上海)有限公司赞度80%。规模100-499人，科磊半导体工资:￥20.2k左右。

美国KLA-TencorCorporation于1976年成立于美国加州硅谷， 是*的半导体检测设备供应商，公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案，协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质，是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商，公司主要客户包括:Intel， TSMC， SMIC 等，销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷，被评为硅谷*佳雇主第六名。公司2015年营业额达到 $2.8Billion， 全球雇员达到六千人以上。

科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心，2004年成立于张江高科技园区， 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发， 为中国及全球的新产品提供技术支持。

拓展资料：

半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。它是光刻和化学处理步骤（例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离）的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅，但是各种化合物半导体都用于特殊应用。

从开始到准备发货的封装芯片的整个制造过程需要六到八周的时间，并且在高度专业化的半导体制造厂（也称为代工厂或晶圆厂）中进行。在更先进的半导体设备，诸如现代14/10/7纳米的节点，制作可采取多达15周、11-13周是行业平均水平。先进制造设备中的生产是完全自动化的，并在密闭的氮气环境中进行，以提高产量（在晶片中正常工作的微芯片的百分比），自动化的材料处理系统负责晶片在机器之间的运输。所有机械均包含内部氮气气氛。通常，机器内部的空气要比洁净室中的空气清洁。这种内部气氛被称为迷你环境。制造工厂需要大量的液氮来维持生产机械内部的气氛，而生产机械中的气氛不断被氮气吹扫。

上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备，并且配备相关电子模具生产车间。

公司成立至今，本着对电子行业的促进与发展，不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批，先后获得以下发明专利：

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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小，从而节约安装空间；圆柱型引脚设计可360°弯折，满足客户无限空间设计。

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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接，使得晶粒定位更精准。

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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接，无需添加助焊剂，避免晶粒受污染，且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。

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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质，缩短生产制程，资源得到有效节约。

这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计，使得二极管的品质提高，空间设计柔韧度增强，耗材减少，从而给您提供更优化的产品性价比！

社会在不断进步，我们将不懈努力，开创更多的新技术，与您共同发展！

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